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中科院物理所在集成有亞波長光柵的臺面型InGaAs基短波紅外偏振探測器取得進展

碳化硅單晶薄膜制備技術(shù)及集成光子應(yīng)用技術(shù)進展

南京大學(xué)余林蔚教授課題組實現(xiàn)面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超細晶硅納米線可靠生長集成

上海微系統(tǒng)所信息功能材料國家重點實驗室團隊發(fā)布碳化硅單晶薄膜制備技術(shù)及集成光子應(yīng)用綜述

上海微系統(tǒng)所等實現(xiàn)硅基異質(zhì)集成的片上量子點發(fā)光

中科院上海微系統(tǒng)所團隊實現(xiàn)基于III-V族量子點確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學(xué)芯片

英特爾研究院最新研究在多波長集成光學(xué)領(lǐng)域取得新進展

突破！世界首個原子級量子集成電路推出

廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所新型顯示團隊在微器件巨量組裝和集成領(lǐng)域重要研究進展

首個集成在鈮酸鋰芯片上的激光器面世

清華大學(xué)集成電路學(xué)院任天令團隊在柔性聲學(xué)器件領(lǐng)域取得重要進展

中科大首次實現(xiàn)芯片集成冷原子磁光阱系統(tǒng) 推動量子技術(shù)應(yīng)用

中科院微電子研究所在氮化鎵—金剛石異質(zhì)集成方面取得新進展

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丹麥技術(shù)大學(xué)副教授歐海燕：碳化硅，一種新型的集成光子和量子集成光子平臺

再破“卡脖子”難題！國內(nèi)集成電路裝備添重器

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

結(jié)頂！浙江省集成電路創(chuàng)新平臺建設(shè)迎新進展

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

王陽元院士：關(guān)鍵的、核心的集成電路可以成就一個新興企業(yè)乃至一個產(chǎn)業(yè)

江蘇科大亨芯發(fā)布全球首款調(diào)頂25G全集成芯片方案

集成電路為高可靠性電源提供增強的保護和改進的安全特性

復(fù)旦大學(xué)田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實現(xiàn)水下雙工無線光通信和水下充電集成系統(tǒng)構(gòu)建

意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片，集成動態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進NFC應(yīng)用開發(fā)

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成阻抗匹配和保護功能的新射頻IC可簡化便攜式GNSS接收器設(shè)計

軍民融合+進口替代正當(dāng)時——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

“芯基建”-5：異質(zhì)集成：1個蘋果+1個蘋果≥2個蘋果

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