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芯聯(lián)集成2024全年毛利率轉(zhuǎn)正，SiC業(yè)務(wù)營收超10億元

李強調(diào)研芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實驗室

芯聯(lián)集成“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利公布

芯聯(lián)集成三季度實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正

?芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點

芯聯(lián)集成“外延設(shè)備”專利獲授權(quán)

芯聯(lián)集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一

芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求

芯聯(lián)集成“溝槽型功率器件結(jié)構(gòu)及其制造方法”專利公布

芯聯(lián)集成“半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件”專利獲授權(quán)

“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

芯聯(lián)集成CEO趙奇的十大觀點速遞

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗線

芯聯(lián)集成：全球領(lǐng)先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量

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“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動構(gòu)筑芯聯(lián)集成“護城河”

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芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議

芯聯(lián)集成擬對子公司芯聯(lián)先鋒進行增資38.5億元

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芯聯(lián)集成：應(yīng)用于汽車高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)上VCSEL激光芯片已量產(chǎn)

芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇：第三代半導(dǎo)體進入“戰(zhàn)國時代”

共話第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

龍頭企業(yè)創(chuàng)新“底色”鮮明第三代半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)崿F(xiàn)“換道超車”

中芯集成擬更名為芯聯(lián)集成

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