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法拉第未來(FF)將在納斯達克掛牌
上市
恒大汽車持有FF20%股份
賈躍亭
法拉第未來
FF
納斯達克
掛牌上市
恒大汽車
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2021-07-22 10:55
設備廠商京儀裝備擬闖關(guān)科創(chuàng)板 已啟動
上市
輔導
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2021-07-21 10:30
汽車電子供應商瑞立科密擬A股IPO,已進行
上市
輔導
汽車電子
供應商
瑞立科密
A股
IPO
上市輔導
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2021-07-19 10:39
補貼后27.6萬元,特斯拉Model Y標準續(xù)航版
上市
首日訂單破萬
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2021-07-13 11:15
中國移動進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,新公司芯昇科技未來計劃科創(chuàng)板
上市
中國移動
物聯(lián)網(wǎng)
芯片
科創(chuàng)板
上市
芯昇科技
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2021-07-06 14:35
峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理,擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機驅(qū)動芯片
峰岹科技
科創(chuàng)板
上市
功率器件
MOSFET
電機驅(qū)動芯片
功率模塊
IPM
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2021-06-29 13:50
國產(chǎn)EDA巨頭華大九天
上市
:對中國芯片意味著什么?
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2021-06-24 09:17
納微科技科創(chuàng)板成功
上市
用創(chuàng)新與專注突破“卡脖子”技術(shù)
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2021-06-23 13:02
硅片大廠上海超硅擬科創(chuàng)板
上市
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2021-06-22 14:00
碳化硅第一股即將
上市
,我國共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)
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2021-06-16 16:22
48家科創(chuàng)板
上市
企業(yè)公布股權(quán)激勵進展 中芯國際、利揚芯片等在列
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2021-06-15 15:11
擬上科創(chuàng)板!砷化鎵襯底廠商通美晶體已進行
上市
輔導
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2021-06-07 16:54
射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯完成科創(chuàng)板
上市
輔導
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2021-06-03 14:24
思達科技宣布全球首款量產(chǎn)型微間距大電流MEMS垂直探針卡
上市
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2021-06-02 11:49
芯片創(chuàng)業(yè)AB面:一面全球“芯荒” 一面
上市
遇冷
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2021-05-26 09:40
電源管理芯片廠商微源半導體開啟
上市
輔導
電源管理
芯片
微源半導體
上市
輔導
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2021-05-24 17:29
功率半導體宏微科技IPO過會,將于上交所科創(chuàng)板
上市
功率半導體
宏微科技
IPO
上交所
科創(chuàng)板
上市
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2021-05-20 13:18
比亞迪將分拆半導體業(yè)務到創(chuàng)業(yè)板
上市
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2021-05-12 14:06
完成
上市
輔導 東微半導體即將闖關(guān)科創(chuàng)板
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2021-05-11 16:53
納微半導體(Navitas)宣布即將
上市
, 估值10.4億美元
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2021-05-08 17:49
納微半導體據(jù)悉已與Live Oak的特殊目的收購公司(SPAC)達成合并
上市
協(xié)議
氮化鎵芯片制造商納微半導體
Live
Oak
收購公司
SPAC
合并上市
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2021-05-07 12:44
中圖科技科創(chuàng)板
上市
申請狀態(tài)更新為已問詢
中圖科技
科創(chuàng)板
上市
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2021-04-23 16:18
電源管理芯片企業(yè)杰華特啟動科創(chuàng)板
上市
輔導,華為旗下哈勃投資入股
電源管理
芯片
企業(yè)
杰華特
科創(chuàng)板
上市輔導
華為
哈勃投資
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2021-04-15 14:11
格羅方德半導體投資提高產(chǎn)能 并有意提前IPO
上市
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2021-03-09 14:45
博藍特科創(chuàng)板發(fā)行
上市
申請已問詢,募資5.05億元
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2021-03-05 13:43
中國工程院院士鄧中翰:建議進一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板
上市
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2021-03-04 15:26
科技部發(fā)文支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過“新三板”、科創(chuàng)板
上市
融資
科技部
新三板
科創(chuàng)板
上市融資
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2021-02-25 19:06
科技部:集中突破5G及集成電路,支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過新三板/科創(chuàng)板
上市
融資
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2021-02-25 13:37
兩大國產(chǎn)IGBT比亞迪、中車時代電氣同時
上市
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2021-01-04 17:01
LG Wing橫向滑蓋智能手機正式公布 初期將在韓國
上市
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2020-09-15 01:47
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