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清華大學(xué)與北京海淀區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建人工智能產(chǎn)業(yè)高地

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作

商務(wù)部等九部門發(fā)文支持新能源汽車貿(mào)易合作健康發(fā)展

合肥市政府與西安交大簽署合作協(xié)議將共建微電子等領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)

博格華納與弗迪電池簽合作協(xié)議，獲8年刀片電池技術(shù)授權(quán)

韓企加快AI半導(dǎo)體相關(guān)國際合作

芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體簽署合作協(xié)議

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作

英特爾與日本NTT合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

華潤微李虹：第三代半導(dǎo)體增量空間巨大，性價(jià)比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

山東有研半導(dǎo)體與山東粵海金開展碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作

華為與嵐圖達(dá)成戰(zhàn)略合作，將發(fā)力汽車智能化進(jìn)程

意法半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作！

四部委發(fā)文支持高質(zhì)量建設(shè)海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗(yàn)區(qū)

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乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務(wù)實(shí)合作

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開發(fā)高性能汽車芯片

合肥世紀(jì)金芯與湖南S公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞SiC單晶襯底展開合作

騰訊云與長飛先進(jìn)半導(dǎo)體達(dá)成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺(tái)

年合作金額達(dá)2億以上！合肥世紀(jì)金芯與湖南S公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

加快國產(chǎn)芯片上車應(yīng)用芯擎科技與國創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略合作

蓋澤科技合作伙伴大會(huì)暨國內(nèi)首臺(tái)新機(jī)種出機(jī)儀式舉行

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

博世與蘇州工業(yè)園區(qū)簽署擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)合作協(xié)議

天馬與三安半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議聚焦車載LED芯片技術(shù)開發(fā)

IFWS 2023前瞻│第三屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)日程出爐

日本Rapidus、東京大學(xué)與法國研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1nm制程半導(dǎo)體

三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將合作共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體

云漢芯城與MDD辰達(dá)半導(dǎo)體深化合作

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