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日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資705億日元

日本電裝Denso、富士電機(jī)合建SiC項(xiàng)目

電裝與羅姆達(dá)成共識(shí)，探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

【南昌光電博覽會(huì)】聚焦半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

2024南昌光電博覽會(huì)前瞻：半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝

一期投資10億元，新型風(fēng)力發(fā)電裝備制造項(xiàng)目奠基

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開(kāi)發(fā)高性能汽車(chē)芯片

日本電裝：到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元計(jì)劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

電裝與聯(lián)電子公司宣布車(chē)用IGBT量產(chǎn)

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實(shí)現(xiàn)新一代電動(dòng)汽車(chē)IGBT量產(chǎn)

電裝推出首款采用SiC功率半導(dǎo)體的逆變器

外媒：日本電裝開(kāi)發(fā)出新型功率半導(dǎo)體可將能量損失降低20%

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車(chē)載功率半導(dǎo)體，計(jì)劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

2022年山東省太陽(yáng)能發(fā)電市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析新增太陽(yáng)能發(fā)電裝機(jī)再創(chuàng)新高

聯(lián)華電子子公司與電裝公司達(dá)成合作協(xié)議聯(lián)合生產(chǎn)汽車(chē)功率半導(dǎo)體

日本電裝與聯(lián)華電子將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

電裝SiC功率半導(dǎo)體的誕生之路和未來(lái)的可能性

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東芝、電裝等力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體電力損耗減半

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豐田電裝大舉進(jìn)軍碳化硅

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