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士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產(chǎn)

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

華虹半導體一季度研發(fā)費用穩(wěn)步增長產(chǎn)能利用率突破90%

半導體顯示行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績單

天岳先進：一季度凈利4600萬元，營收凈利繼續(xù)保持增長趨勢

一季度招商引資，光谷集中簽約297億，居全市首位

高合汽車發(fā)布自研高算力智能座艙平臺明年第一季度批量上車

安森美一季度碳化硅營收環(huán)比增長近100％

北方華創(chuàng)一季度業(yè)績超預期國產(chǎn)半導體設(shè)備加速突破

雙突破！北京爍科中科信一季度交付12臺離子注入機，新簽合同總額突破3.5億元

珠海一季度重大項目集中開工，含等多個半導體項目

陜西省2023年一季度重點項目集中開工涵蓋新能源汽車、5G等領(lǐng)域

消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實施

英飛凌預計2023財年第一季度營收將達到40億歐元左右

新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產(chǎn)

SEMI：一季度全球半導體設(shè)備出貨金額同比增長5%，達到247億美元

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者納微半導體公布2022年一季度財務(wù)業(yè)績

中國信通院:2022年第一季度5G云測平臺監(jiān)測報告

專精特新企業(yè)帶動一季度地方經(jīng)濟增長

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

中微公司2022年一季度扣非后凈利同比增長1578%，刻蝕設(shè)備收入較同期增長約105.03%

2022年第一季度中國內(nèi)地半導體公司流通市值TOP50

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地已投產(chǎn)項目一季度產(chǎn)量增長近200%

中國信通院：2022年一季度新能源汽車行業(yè)運行監(jiān)測我國新能源汽車產(chǎn)銷突破百萬輛

東微半導：半導體功率器件領(lǐng)域景氣度持續(xù)向好一季度凈利潤同期增長430.66%

思瑞浦一季度營收4.42億元，電源管理芯片產(chǎn)品收入同比增長744.08%

全球最大芯片代工廠臺積電一季度利潤超預期芯片或繼續(xù)供不應(yīng)求并導致價格上漲

廣東：一季度外貿(mào)進出口1.84萬億元，集成電路出口增長16.9%

ASML一季度凈利達6.95億歐元，預計二季度凈銷售額超50億歐元

全球一季度手機出貨量暴跌，三星、蘋果、小米市場份額居前三

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