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東芝計劃到2030年實現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

東芝3年內(nèi)將向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1000億日元

東芝12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公大樓完工！

東芝 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠竣工

羅姆尋求與東芝深化功率半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)整合

日本突發(fā)7.4級地震，多家半導(dǎo)體工廠停工檢查

東芝：短期內(nèi)首要目標(biāo)是擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體日本政府補貼8.3億美元

東芝推出采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET

東芝電子社長佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

東芝將新建功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施，計劃2025年春季投產(chǎn)

加碼車用功率半導(dǎo)體，東芝、吉利各自宣布新計劃

東芝計劃2年內(nèi)將EV用光電耦合器增產(chǎn)兩成

東芝推出第3代SiC MOSFET 面向更高效工業(yè)設(shè)備

東芝：第三代 SiC MOSFET計劃 8 月下旬開始量產(chǎn)

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

東芝將投資約1000億日元建新廠，擴(kuò)產(chǎn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

俄烏沖突下缺芯危機(jī)或加深！東芝：供應(yīng)緊張將至少持續(xù)到明年3月

東芝、電裝等力爭2030年前實現(xiàn)功率半導(dǎo)體電力損耗減半

東芝、電裝等開發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)，力爭2030年前實現(xiàn)電力損耗減半

大宗商品漲價加芯片短缺東芝下調(diào)利潤預(yù)期

東芝投建新晶圓廠，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將翻倍

東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過200%

東芝宣布一分為二：分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 出售非核心資產(chǎn)

東芝受災(zāi)半導(dǎo)體工廠已恢復(fù)部分芯片生產(chǎn)

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導(dǎo)體

日本東芝開發(fā)出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片

【行業(yè)動態(tài)】美國將59家中企列入黑名單華為、中芯上榜，寧德時代、現(xiàn)代汽車、華虹半導(dǎo)體、日本東芝等動態(tài)

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