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格芯宣布斥資5.75億美元在美國(guó)紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)
中心
評(píng)論 ?
2025-01-21 14:57
英諾賽科全系列數(shù)據(jù)
中心
產(chǎn)品發(fā)布,節(jié)能增效再升級(jí)!
評(píng)論 ?
2025-01-17 08:16
長(zhǎng)晶科技成功通過(guò)省級(jí)企業(yè)技術(shù)
中心
認(rèn)定
評(píng)論 ?
2025-01-15 11:28
集創(chuàng)北方與國(guó)創(chuàng)
中心
簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共推車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)
評(píng)論 ?
2025-01-13 08:44
韓國(guó)加快建設(shè)龍仁半導(dǎo)體
中心
,預(yù)計(jì)2026年動(dòng)工
評(píng)論 ?
2025-01-06 10:39
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(車規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià))落戶國(guó)創(chuàng)
中心
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:19
廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新
中心
簽約揭牌
評(píng)論 ?
2024-12-26 12:02
總投資1億歐元,愛(ài)思強(qiáng)新研發(fā)
中心
揭牌
評(píng)論 ?
2024-12-16 13:52
安森美將收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù),以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)
中心
的電源產(chǎn)品組合
評(píng)論 ?
2024-12-10 16:47
商務(wù)部:推動(dòng)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
中心
(蘇州)高質(zhì)量發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-11-28 14:08
國(guó)家5G中高頻器件創(chuàng)新
中心
邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-13 15:47
聯(lián)合微電子
中心
取得一種半導(dǎo)體器件專利,提升半導(dǎo)體器件性能
評(píng)論 ?
2024-11-09 11:58
GaN+SiC!納微全球首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)
中心
服務(wù)器電源
評(píng)論 ?
2024-11-08 11:05
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試龍頭企業(yè)北方研發(fā)
中心
項(xiàng)目在西青經(jīng)開(kāi)區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:33
天津偉測(cè)半導(dǎo)體北方研發(fā)
中心
項(xiàng)目在西青經(jīng)開(kāi)區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2024-11-07 18:57
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新
中心
(蘇州)邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-05 14:03
三部門聯(lián)合部署建設(shè)新材料大數(shù)據(jù)
中心
評(píng)論 ?
2024-11-01 11:00
光谷機(jī)器人生態(tài)創(chuàng)新
中心
啟動(dòng),首批高校和企業(yè)入駐
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:28
盛美臨港研發(fā)與制造
中心
首臺(tái)量測(cè)設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:03
投資7億美元,AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究
中心
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:19
英特爾將在日本新建芯片研發(fā)
中心
評(píng)論 ?
2024-10-23 17:35
“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造
中心
”廠房A順利封頂
評(píng)論 ?
2024-10-22 09:51
江蘇集芯申請(qǐng)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專利,保證晶體
中心
位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致
評(píng)論 ?
2024-10-21 10:06
電子科大國(guó)家工程技術(shù)研究
中心
在二維單相多鐵方向取得重大突破
評(píng)論 ?
2024-10-14 09:30
國(guó)創(chuàng)
中心
與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測(cè)評(píng)驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2024-10-10 15:46
芯派智能電源電驅(qū)系統(tǒng)創(chuàng)新
中心
項(xiàng)目主體封頂,預(yù)計(jì)年產(chǎn)25億元
評(píng)論 ?
2024-10-08 16:58
寬禁帶半導(dǎo)體挺進(jìn)AI數(shù)據(jù)
中心
評(píng)論 ?
2024-09-14 12:02
國(guó)創(chuàng)
中心
聯(lián)合研發(fā)
中心
逐步發(fā)力,“超高性能同質(zhì)外延Micro-LED”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-09-09 17:37
比亞迪公布深圳全球研發(fā)
中心
規(guī)劃 總投資200億元
評(píng)論 ?
2024-09-06 17:10
盛美半導(dǎo)體收到美國(guó)客戶和研發(fā)
中心
的晶圓級(jí)封裝設(shè)備訂單
評(píng)論 ?
2024-09-05 09:14
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