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武漢光谷兩家國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項目通過工信部驗收

中國聯(lián)通攜手蔚來共建5G聯(lián)合創(chuàng)新中心將在汽車智造領(lǐng)域共同探索創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用

晶能光電再獲央視報道Micro LED技術(shù)入局國家虛擬現(xiàn)實創(chuàng)新中心

國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心（EDA 國創(chuàng)中心）獲批落地南京

光子芯谷創(chuàng)新中心（一期）正式開工，專注研發(fā)高端光子集成芯片

長春半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目如期竣工

利亞德參與組建國家虛擬現(xiàn)實創(chuàng)新中心正式揭牌

山東華光獲批建設(shè)山東省半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心

東南大學(xué)微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心8寸光刻機(jī)采購（二次）公開招標(biāo)公告

蘇州市集成電路創(chuàng)新中心開工建設(shè) 項目總投資20.28億元

工信部批復(fù)組建國家虛擬現(xiàn)實創(chuàng)新中心

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國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）邁入實際運(yùn)行階段

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聚焦集成電路等領(lǐng)域浙江省兩家技術(shù)創(chuàng)新中心落地杭州，揭牌成立

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心分中心落地太原

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山西發(fā)布實施八大提質(zhì)行動，啟動國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）建設(shè)

北京市委常委會召開會議研究國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)重點(diǎn)任務(wù)等事項

集成電路高精尖創(chuàng)新中心在京成立

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佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)規(guī)劃支持開展關(guān)鍵新材料“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)

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