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漢軒車規(guī)級功率器件制造項(xiàng)目在徐州開工

賽微電子與子公司擬1.8億元設(shè)合資公司實(shí)施MEMS高頻通信器件制造項(xiàng)目

內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目將于10月底投產(chǎn)

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6-7月投產(chǎn)

晶合集成12英寸晶圓制造項(xiàng)目開工總投資210億元

特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和總投資51億元

總投資51億元特色工藝晶圓制造項(xiàng)目落地云和

廈門芯陽微電子研發(fā)及智能制造項(xiàng)目開工

芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項(xiàng)目、凱威特斯半導(dǎo)體裝備零部件再制造項(xiàng)目等迎新進(jìn)展

澳柯瑪半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目投產(chǎn),總投資3億元

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目新廠房封頂

冠石科技擬募資投建16億元光掩膜版制造項(xiàng)目

越亞半導(dǎo)體FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目開工，總投資21.5億元

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

廣西首個集成電路晶圓級封測制造項(xiàng)目投產(chǎn) 總投資6.05億元

韓國榮達(dá)半導(dǎo)體核心精密零部件制造項(xiàng)目落地西安高新區(qū)

杭州蕭山半導(dǎo)體散熱新材料制造項(xiàng)目開工總投資5億元

芯粵能半導(dǎo)體碳化硅芯片制造項(xiàng)目通過廣東省能源局節(jié)能審查

浙江金連接半導(dǎo)體芯片測試探針零件制造項(xiàng)目封頂，總投資3.6億元

華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司12英寸集成電路制造項(xiàng)目國際招標(biāo)公告

芯粵能芯片制造項(xiàng)目潔凈室正式啟用

總投資100億! 長電科技高端制造項(xiàng)目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片

龍騰8英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目新進(jìn)展

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主廠房封頂

南沙新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目主體工程封頂活動隆重舉行

SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目簽約昆山開發(fā)區(qū)

15.3億元定向基金公示，投資中芯紹興二期晶圓制造項(xiàng)目

總投資約100億元高端模擬半導(dǎo)體制造項(xiàng)目落戶嘉興科技城

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目在廣州開工

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目

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