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億緯鋰能與中電建北京院達(dá)成戰(zhàn)略合作

近12億，中電四公司成功中標(biāo)北京半導(dǎo)體大項(xiàng)目

北京大學(xué)王新強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)：推動高功率UVC-LED晶圓進(jìn)入低成本4英寸時(shí)代！

北京華封集芯先進(jìn)封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標(biāo)公告

北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，出資額85億元

北京理工大學(xué)團(tuán)隊(duì)在雜化范德華外延生長研究方向取得重要突破

北京芯合半導(dǎo)體碳化硅新品發(fā)布

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

北京經(jīng)開區(qū)設(shè)立人才創(chuàng)業(yè)投資基金首期規(guī)模2.01億元

北京大學(xué)在GaN功率器件可靠性與集成技術(shù)方面取得系列進(jìn)展

北京大學(xué)申請金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法專利，能夠得到高質(zhì)量且低熱阻的金剛石基氮化物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

北京將提升智慧能源供應(yīng)保障能力推進(jìn)大功率充電設(shè)施建設(shè)

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導(dǎo)體制造設(shè)備戰(zhàn)略合作

CASICON晶體大會前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長及其二極管制備研究

又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

投資超130億獨(dú)角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

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北京布局3000余畝第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，順義初步形成產(chǎn)業(yè)鏈

2024 北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開，以科技創(chuàng)新助推順義高質(zhì)量發(fā)展

2024中關(guān)村論壇系列活動——北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學(xué)教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

2024北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇即將舉辦

北京中電科多臺國產(chǎn)減薄機(jī)順利交付

北京大學(xué)鄭州新材料高等研究院項(xiàng)目開工

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賽微電子：收購賽萊克斯北京少數(shù)股權(quán)

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

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