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芯港半導體將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

國星光電：目前公司用于儲能的第三代半導體器件已具備量產能力

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學教授許晟瑞將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|優(yōu)威芯電子將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|中電科13所將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學教授陳鵬將出席2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學成元捷將出席2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

CASICON西安站前瞻|中鎵半導體將參加2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

西安電子科技大學副校長張進成受邀將出席2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇將于7月26-28日在西安召開

總投資6.6億元！摩派第三代半導體器件項目迎新進展

通科半導體封測項目再取新進展，建設年產37500百萬件功率半導體器件生產線

美國北卡羅萊納州立大學教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導體器件技術

2023年全球新型功率半導體器件市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析

中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍：化合物半導體器件進展與挑戰(zhàn)

SNS Insider：2030年GaN半導體器件市場將達到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

簡述功率半導體器件之IGBT技術及市場發(fā)展概況

西電蕪湖研究院寬禁帶半導體器件試制線成功通線

湖南科技大學材料學院在半導體器件散熱領域取得新進展

我國最大功率半導體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關鍵期

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山東大學半導體器件實驗室教學設備建設采購項目公開招標公告

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中國科大在氧化鎵半導體器件領域取得重要進展

關于2022化合物半導體器件與封裝技術論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導體器件與封裝技術論壇并作報告

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