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應(yīng)用
杭州士蘭微電子取得
半導(dǎo)體器件
專利,控制了柵漏電容
評(píng)論 ?
2025-01-21 10:11
功率
半導(dǎo)體器件
研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:39
廣州華瑞升陽申請(qǐng)寬禁帶
半導(dǎo)體器件
專利,降低寬禁帶
半導(dǎo)體器件
導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險(xiǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-26 09:56
華虹半導(dǎo)體申請(qǐng)集成
半導(dǎo)體器件
及其制備方法專利,提高芯片整體抗EMI能力
評(píng)論 ?
2024-12-19 13:37
專家說丨化合物
半導(dǎo)體器件
的三大方向進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-10 11:36
聯(lián)合微電子中心取得一種
半導(dǎo)體器件
專利,提升
半導(dǎo)體器件
性能
評(píng)論 ?
2024-11-09 11:58
芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)及制備方法、
半導(dǎo)體器件
及制備方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-11-08 16:26
安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)
半導(dǎo)體器件
相關(guān)專利,使
半導(dǎo)體器件
獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種
半導(dǎo)體器件
的制作方法專利,能夠提高
半導(dǎo)體器件
的性能
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:00
富特科技:已實(shí)現(xiàn)SiC
半導(dǎo)體器件
在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用,且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:24
格蘭菲申請(qǐng)功率
半導(dǎo)體器件
結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,有利于終端區(qū)面積縮小
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:53
忱芯科技申請(qǐng)?zhí)蓟韫β?span id="ims6oiw" class="highlight">半導(dǎo)體器件的驅(qū)動(dòng)板和測(cè)試方法專利
評(píng)論 ?
2024-09-27 20:45
龍騰股份取得 SGT-MOSFET
半導(dǎo)體器件
制備方法相關(guān)專利,避免出現(xiàn)第一氧化層過薄
評(píng)論 ?
2024-09-19 17:07
美國ITC對(duì)特定
半導(dǎo)體器件
及其下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查
評(píng)論 ?
2024-09-02 17:10
欣代
半導(dǎo)體器件
東寶智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-08-16 18:37
粵芯半導(dǎo)體“一種
半導(dǎo)體器件
中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-08-13 14:15
粵芯半導(dǎo)體“一種
半導(dǎo)體器件
中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-08-09 14:41
芯聯(lián)集成“
半導(dǎo)體器件
的制備方法及
半導(dǎo)體器件
”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-07-26 09:22
高可靠性高功率
半導(dǎo)體器件
IDM項(xiàng)目在宜興簽約 總投資約30億元
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:40
總投資約30億!宜興又簽約一項(xiàng)功率
半導(dǎo)體器件
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-07-17 14:39
英諾賽科“含有硅摻雜氮化鋁層的
半導(dǎo)體器件
及其制造方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-07-12 16:07
粵桂
半導(dǎo)體器件
智能產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)竣工
評(píng)論 ?
2024-06-27 18:38
年產(chǎn)60萬片!傲威半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)功率
半導(dǎo)體器件
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-06-26 10:51
總投資7006萬元,新康電子12 英寸晶圓分立
半導(dǎo)體器件
封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:52
總投資10億元,碳化硅
半導(dǎo)體器件
生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶嘉善
評(píng)論 ?
2024-05-31 11:41
中科院金屬研究所二維
半導(dǎo)體器件
研究獲得重要突破
評(píng)論 ?
2024-05-31 10:21
晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體專利,能提高
半導(dǎo)體器件
的穩(wěn)定性和平衡性
評(píng)論 ?
2024-05-30 09:37
捷捷微電8英寸功率
半導(dǎo)體器件
芯片項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
評(píng)論 ?
2024-05-17 11:49
【CSPSD 2024】2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議在成都召開
評(píng)論 ?
2024-04-27 17:18
日程更新!2024功率
半導(dǎo)體器件
與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)開幕在即
評(píng)論 ?
2024-04-26 21:43
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