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百余家領(lǐng)軍企業(yè)已集結(jié)6月5-7日2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)！觀眾注冊(cè)現(xiàn)已正式開啟

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

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6月5-7日，南京見！2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)邀您共赴盛會(huì)

CSPSD 2024成都前瞻|南京郵電大學(xué)南通研究院執(zhí)行副院長姚佳飛將出席“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

華天南京追加投資百億建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)二期

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期全面建成

南京江寧國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目2026年正式投產(chǎn)

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）牽頭承擔(dān)省級(jí)創(chuàng)新聯(lián)合體項(xiàng)目

南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌獨(dú)立運(yùn)行

南京大學(xué)莊喆：基于外延層殘余應(yīng)變調(diào)控的InGaN基紅光LED器件

南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 凝聚第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力量

IFWS 2023│南京大學(xué)修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

IFWS 2023│南京大學(xué)蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測(cè)器的優(yōu)化設(shè)計(jì)及擊穿機(jī)理研究

中電科南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)運(yùn)行，一期投資19.3億元

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總規(guī)模100億元！南京江北新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展母基金成立

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簽約、投產(chǎn)、成果發(fā)布，南京三代半產(chǎn)業(yè)迎新進(jìn)展

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）投產(chǎn) 打造6英寸SiC電力電子器件研發(fā)與中試平臺(tái)

新突破！第三代半導(dǎo)體重磅成果在南京發(fā)布

南京郵電大學(xué)張茂林：氧化鎵材料生長與陣列探測(cè)器研究

2023世半會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，感謝有你，2024再見！

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)圓滿落幕！

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)拉開帷幕！

南京市奮力打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

CASICON西安站前瞻|南京大學(xué)教授陳鵬將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

江蘇20項(xiàng)舉措支持南京建科創(chuàng)金融改革試驗(yàn)區(qū)，集成電路被多次提及

團(tuán)組觀眾報(bào)名開啟！2023世界半導(dǎo)體大會(huì)約您7月19-21日南京見!

南京大學(xué)在GaN基Micro LED研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

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