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博格華納與弗迪電池簽
合作
協(xié)議,獲8年刀片電池技術(shù)授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-02-19 16:22
韓企加快AI半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際
合作
評(píng)論 ?
2024-02-19 11:02
芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體簽署
合作
協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-02-06 19:55
英飛凌與本田簽署諒解備忘錄,在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)
合作
評(píng)論 ?
2024-02-04 20:13
英特爾與日本NTT
合作
開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-01-30 11:08
聯(lián)電、英特爾宣布
合作
開(kāi)發(fā)12nm芯片制程,2027年投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-26 16:32
華潤(rùn)微李虹:第三代半導(dǎo)體增量空間巨大,性價(jià)比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)誠(chéng)布公通力
合作
評(píng)論 ?
2024-01-25 18:52
山東有研半導(dǎo)體與山東粵海金開(kāi)展碳化硅襯底片業(yè)務(wù)
合作
評(píng)論 ?
2024-01-24 18:57
廈大、華為
合作
,實(shí)現(xiàn)具有超低邊界熱阻的硅/多晶金剛石鍵合
評(píng)論 ?
2024-01-23 17:12
華為與嵐圖達(dá)成戰(zhàn)略
合作
,將發(fā)力汽車智能化進(jìn)程
華為
東風(fēng)汽車
電動(dòng)汽車
嵐圖
評(píng)論 ?
2024-01-22 17:43
意法半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成
合作
!
評(píng)論 ?
2024-01-18 16:21
四部委發(fā)文 支持高質(zhì)量建設(shè)海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)
合作
試驗(yàn)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-01-09 18:06
華潤(rùn)微李虹:第三代半導(dǎo)體增量空間巨大,性價(jià)比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)誠(chéng)布公通力
合作
評(píng)論 ?
2024-01-05 14:37
乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略
合作
協(xié)議,碳化硅等方面開(kāi)展務(wù)實(shí)
合作
乾晶半導(dǎo)體
中宜創(chuàng)芯
碳化硅
評(píng)論 ?
2024-01-05 14:19
豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布
合作
開(kāi)發(fā)高性能汽車芯片
豐田
斯巴魯
日產(chǎn)
本田
馬自達(dá)
電裝
松下汽車系統(tǒng)
Socionext
瑞薩電子
新思科技日本公司
評(píng)論 ?
2023-12-28 14:02
合肥世紀(jì)金芯與湖南S公司達(dá)成戰(zhàn)略
合作
,圍繞SiC單晶襯底展開(kāi)
合作
評(píng)論 ?
2023-12-22 10:44
騰訊云與長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體達(dá)成
合作
,共同搭建企業(yè)級(jí)協(xié)同辦公平臺(tái)
騰訊云
長(zhǎng)飛先進(jìn)
半導(dǎo)體
數(shù)據(jù)化
智能化
評(píng)論 ?
2023-12-21 09:08
年
合作
金額達(dá)2億以上!合肥世紀(jì)金芯與湖南S公司正式簽訂戰(zhàn)略
合作
協(xié)議
世紀(jì)金芯
SiC
單晶
襯底
SiC襯底
評(píng)論 ?
2023-12-20 20:00
加快國(guó)產(chǎn)芯片上車應(yīng)用 芯擎科技與國(guó)創(chuàng)中心簽署戰(zhàn)略
合作
芯擎科技
國(guó)創(chuàng)中心
汽車SoC芯片
聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2023-12-18 10:48
蓋澤科技
合作
伙伴大會(huì)暨國(guó)內(nèi)首臺(tái)新機(jī)種出機(jī)儀式舉行
評(píng)論 ?
2023-12-14 18:43
東芝和羅姆將
合作
生產(chǎn)功率半導(dǎo)體 日本政府補(bǔ)貼8.3億美元
評(píng)論 ?
2023-12-08 11:24
博世與蘇州工業(yè)園區(qū)簽署擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)
合作
協(xié)議
評(píng)論 ?
2023-12-07 11:08
天馬與三安半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略
合作
協(xié)議 聚焦車載LED芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2023-11-23 17:34
IFWS 2023前瞻│第三屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新
合作
峰會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2023-11-17 18:08
日本Rapidus、東京大學(xué)與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)
合作
開(kāi)發(fā)1nm制程半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-11-17 16:06
三菱電機(jī)和安世半導(dǎo)體將
合作
共同開(kāi)發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2023-11-13 20:34
云漢芯城與MDD辰達(dá)半導(dǎo)體深化
合作
評(píng)論 ?
2023-11-09 16:20
友達(dá)擬與錼創(chuàng)
合作
建設(shè)一條6英寸Micro LED CoC生產(chǎn)線
評(píng)論 ?
2023-10-31 17:46
日本電裝:到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元 計(jì)劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略
合作
評(píng)論 ?
2023-10-26 16:14
長(zhǎng)飛先進(jìn)與奇瑞汽車簽署“汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略
合作
協(xié)議
評(píng)論 ?
2023-10-23 21:03
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