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德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠
山
經開區(qū)
評論 ?
2024-08-30 17:13
半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠
山
經開區(qū)
評論 ?
2024-08-28 14:31
總投資3.2億,年產100萬套芯片驅動LED模組項目在
山
西投產
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2024-08-16 13:47
投資1億元,
山
東萬斯電子科技半導體刻蝕機設備項目投產
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2024-08-14 15:45
昆
山
電子信息產業(yè)市場達千億級
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2024-08-05 09:30
【緊急通知】2024白石
山
第三代半導體產業(yè)發(fā)展大會延期召開
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2024-07-25 11:46
山
東視聽電子產業(yè)發(fā)展意見發(fā)布,提及Micro/MiniLED
評論 ?
2024-07-18 10:29
國家大基金出手!半導體硅片巨頭在
山
西太原的重磅項目獲實質性進展
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2024-07-18 09:15
佛
山
一半導體中試平臺,正式通線
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2024-07-11 22:08
鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛
山
總投資10億元
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2024-06-27 15:57
山
東累計建成開通5G基站22.4萬個,建成數(shù)據中心標準機架35.1萬個
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2024-06-20 17:59
CASICON晶體大會前瞻|
山
東華光孫素娟:高功率疊陣激光器及相關技術
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2024-06-17 09:48
中科智芯晶圓級先進封裝項目簽約杭州蕭
山
計劃投資17.5億元
評論 ?
2024-06-11 16:02
CASICON晶體大會前瞻|
山
東大學孫濤:建設公共科研平臺,助力晶體產業(yè)發(fā)展
評論 ?
2024-06-11 15:06
CASICON晶體大會前瞻|
山
東大學徐現(xiàn)剛:低缺陷碳化硅單晶進展及展望
評論 ?
2024-06-06 15:36
CASICON晶體大會前瞻 |
山
東大學孫麗:X射線形貌技術在半導體材料中的應用
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2024-06-04 14:09
投資不低于1億元!大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產基地項目簽約璧
山
評論 ?
2024-06-03 11:56
重慶兩
山
投資集團參與組建半導體產業(yè)基金 總規(guī)模10億元
評論 ?
2024-06-03 09:49
西塞
山
前,追光逐電!湖州外引內育打造半導體及光電產業(yè)集群
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2024-06-03 08:22
總投資30.9億元,松
山
湖晶圓級先進封測制造項目用地成功摘牌
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2024-05-31 15:45
矽統(tǒng)改組射出三支箭,預計年底前完成收購
山
東聯(lián)暻半導體
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2024-05-28 08:49
CASICON晶體大會前瞻|
山
東華光:高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展
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2024-05-24 14:06
艾森股份集成電路新材料項目簽約昆
山
評論 ?
2024-05-21 16:03
合縱科技控股公司擬1.3億元轉讓貴州雅友55%股權,友
山
科技接盤
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2024-05-16 11:28
山
東最新“三個十大”行動計劃發(fā)布,集成電路多個細分領域被劃重點
評論 ?
2024-05-13 09:15
寧夏石嘴
山
一半導體晶圓芯片項目開工建設 總投資15.2億元
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2024-05-10 16:20
九峰
山
論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會期待與您2025再會!
評論 ?
2024-04-18 08:13
CSPSD 2024成都前瞻 |松
山
湖材料實驗室王方洲:低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究
評論 ?
2024-04-17 16:32
產業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)都來了!探展2024九峰
山
論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會
評論 ?
2024-04-12 21:20
九峰
山
實驗室2024研發(fā)服務體系重磅發(fā)布
評論 ?
2024-04-11 12:31
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