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蘇州英諾迅推出基于InGaP /GaAs HBT工藝面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片

5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%！

原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

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三星宣布擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

中芯國(guó)際12nm工藝已開(kāi)始試產(chǎn)：功耗降低20%、性能提升10%

總投資359億元,積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線在滬正式投片

2020年AMD處理器四大新品確定 7nm+ Zen3大殺四方

臺(tái)積電將繼續(xù)負(fù)責(zé) A14 芯片并采用全新 5nm 工藝

弘芯半導(dǎo)體ASML高端光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng) 第三家國(guó)產(chǎn)14nm工藝來(lái)了

臺(tái)積電宣稱有望在2022年交付3 nm制程工藝芯片

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