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中芯國際逆勢增長市場份額迅速逼近三星電子

東芝計劃到2030年實現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市場份額擬準備推芯片封裝用玻璃芯

美國商務部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

國軒高科：預計2027年海外交付超100GWh，市場份額沖10%

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

全球一季度手機出貨量暴跌，三星、蘋果、小米市場份額居前三

Gartner：2021年全球半導體收入增長超25% 三星市場份額重返第一

Gartner：大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二，僅次于臺灣地區(qū)

第三代半導體的市場份額不到10%，還需要繼續(xù)攻堅和培育

除了光刻膠，日本半導體材料所占全球市場份額也相當驚人！

盡管AirPods銷量增長但蘋果在無線耳塞市場份額卻在下降

穩(wěn)居公有云第一梯隊天翼云市場份額實現(xiàn)持續(xù)增長

IDC報告：二季度PC出貨量增長達11% 惠普反超聯(lián)想成為第一

聯(lián)系客服投訴反饋頂部

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