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芯聯(lián)集成：公司SiC以及功率模組的增長(zhǎng)主要受益于頭部客戶需求增加及國(guó)產(chǎn)替代的需求

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半導(dǎo)體市場(chǎng)需求奏響“四重奏”

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機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體需求復(fù)合年增長(zhǎng)8.8% 技術(shù)與創(chuàng)新推動(dòng)增長(zhǎng)

標(biāo)普全球：半導(dǎo)體需求推動(dòng)電子化學(xué)品增長(zhǎng)

國(guó)投證券：高端半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化需求迫切

北理工團(tuán)隊(duì)在電力需求響應(yīng)方面取得研究成果

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8英寸SiC晶圓市場(chǎng)滲透率即將和6英寸持平，中國(guó)SiC需求量將占全球40%

安徽: 到2027年建超50萬個(gè)充電樁滿足100萬輛新能源汽車充電需求

車用GaN需求攀升，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望搶占先機(jī)！

興瑞科技：價(jià)格戰(zhàn)讓車企對(duì)降本需求日趨迫切

天岳先進(jìn)：碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入快車道，行業(yè)對(duì)襯底需求持續(xù)旺盛

需求旺盛碳化硅量產(chǎn)步伐加快　

需求不振全球大型半導(dǎo)體公司投資顯著下滑

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英偉達(dá)：GPU瓶頸并非公司錯(cuò)估需求，也不是臺(tái)積電晶圓產(chǎn)量限制

我國(guó)成功研制新型光學(xué)晶體可滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)等領(lǐng)域重大需求

業(yè)界：顯示面板產(chǎn)業(yè)2024有望明顯反彈，可穿戴/汽車帶動(dòng)需求

國(guó)星光電：國(guó)星半導(dǎo)體將結(jié)合市場(chǎng)需求情況來規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

臺(tái)積電高端封裝需求大著手?jǐn)U產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)年報(bào)盤點(diǎn)：規(guī)模突破萬億元需求下行待筑底反彈

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