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中國首款高壓抗輻射碳化
硅
功率器件研制成功 通過太空驗證
評論 ?
2025-01-22 10:39
中國太空科技新突破!首款高壓抗輻射碳化
硅
功率器件研制成功并驗證
評論 ?
2025-01-22 09:36
安森美完成對Qorvo碳化
硅
JFET技術的收購
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2025-01-16 17:07
九奕半導體設備取得光刻機送料機構專利,使
硅
片涂布更均勻
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2025-01-15 13:48
投資69億港元!香港首座世界先進第三代半導體碳化
硅
八英寸晶圓廠簽約
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2025-01-14 13:40
清純半導體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化
硅
量產線技術支撐與代工合作
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2025-01-09 12:14
晶馳機電8英寸碳化
硅
電阻式長晶爐通過客戶驗證
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2025-01-08 13:39
基本半導體“碳化
硅
基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布
評論 ?
2025-01-07 14:55
基本半導體“碳化
硅
基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專利公布
評論 ?
2025-01-06 09:40
士蘭集宏8英寸碳化
硅
芯片項目預計2026年一季度試生產
評論 ?
2025-01-03 16:49
總投資約300億元,重慶8英寸碳化
硅
項目2月底通線投片!
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2025-01-03 08:58
華工科技:400G
硅
光模塊批量出貨 800G LPO產品即將上量
評論 ?
2025-01-03 08:51
派恩杰“一種碳化
硅
晶圓襯底的制備方法及碳化
硅
晶圓襯底”專利公布
評論 ?
2024-12-31 16:08
碳化
硅
襯底龍頭天岳先進擬港股上市
評論 ?
2024-12-31 09:44
爍科晶體:全球首發(fā)12英寸(300mm)高純半絕緣碳化
硅
襯底
評論 ?
2024-12-31 09:28
中
硅
高科1000噸/年半導體用
硅
烷項目正式投產!
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2024-12-27 16:33
河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化
硅
單晶柔性膜專利,實現(xiàn)碳化
硅
薄膜高效剝離且無損傷
評論 ?
2024-12-27 14:54
總投資27.75億元!科大
硅
谷高新孵化園一期主體結構完成全面封頂
評論 ?
2024-12-25 08:51
浙江材孜科技取得碳化
硅
單晶生長裝置專利,有利于生長空間的穩(wěn)定性
評論 ?
2024-12-24 16:04
派恩杰“一種碳化
硅
晶圓襯底的制備方法及碳化
硅
晶圓襯底”專利公布
評論 ?
2024-12-24 10:32
華為申請?zhí)蓟?span id="aaahahh" class="highlight">硅襯底制備方法專利,使碳化
硅
襯底內部應力分布均勻
評論 ?
2024-12-23 16:54
萬國半導體申請用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶
硅
ESD 二極管專利,保護功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
評論 ?
2024-12-23 15:02
環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼,將建設美國首座大批量300毫米
硅
晶圓工廠
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2024-12-20 09:32
長飛先進武漢碳化
硅
基地設備進場
評論 ?
2024-12-19 16:54
上海積塔半導體申請?zhí)蓟?span id="ah3ahlh" class="highlight">硅晶體管結構及其制備方法專利,有效降低器件VFSD
評論 ?
2024-12-19 14:48
年產36萬片,武漢一6寸碳化
硅
晶圓項目,首批設備搬入
評論 ?
2024-12-19 11:49
金信新材料芯片用8英寸碳化
硅
晶錠項目完成研發(fā)
評論 ?
2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半導體8英寸碳化
硅
晶錠項目新進展
評論 ?
2024-12-18 11:51
突發(fā)!北京這家明星碳化
硅
企業(yè),破產清算!
評論 ?
2024-12-18 09:10
天岳先進攜12英寸導電N型碳化
硅
襯底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先進
SEMICON
JAPAN
碳化硅
SiC
12英寸
碳化硅襯底
評論 ?
2024-12-17 10:48
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