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東芝計劃到2030年實現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

通富微電擬出資2億元受讓滁州廣泰31.9%合伙份額

康寧計劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

美國商務(wù)部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

國軒高科：預(yù)計2027年海外交付超100GWh，市場份額沖10%

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場份額占比30%

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額

LG顯示：第二代“串聯(lián)式OLED”已量產(chǎn)，目標(biāo)高端車載份額超50%

江豐電子：擬以3000萬元認(rèn)購中科同芯合伙份額

全球一季度手機(jī)出貨量暴跌，三星、蘋果、小米市場份額居前三

天龍股份：擬5000萬元認(rèn)購基金份額以專項投資廣州粵芯半導(dǎo)體

5000萬元! 天龍股份擬認(rèn)購基金份額投資粵芯半導(dǎo)體

半導(dǎo)體封測市場持續(xù)成長，日月光拿下40%份額

IC Insights：2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%

《全球晶圓產(chǎn)能報告》：中國大陸份額16%

Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長超25% 三星市場份額重返第一

Yole：目前華為占有全球激光雷達(dá)市場3%的份額

英特爾晶圓廠選址或月底公布，未來十年將提升美歐制造份額

SEMI首席分析師：中美半導(dǎo)體制造全球份額未來會進(jìn)一步拉大

Gartner：大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二，僅次于臺灣地區(qū)

5G 700M基站集采結(jié)果出爐華為成最大贏家占六成份額

IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%，即將超日本

第三代半導(dǎo)體的市場份額不到10%，還需要繼續(xù)攻堅和培育

智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科再度登頂華為海思份額僅剩5％

2021Q1智能手機(jī)芯片市場：聯(lián)發(fā)科再度登頂，華為海思份額僅剩5%！

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場份額也相當(dāng)驚人！

美國半導(dǎo)體制造份額跌到12%，拜登提議五百億促進(jìn)美國芯片制造

2020全球電信設(shè)備市場：華為份額逆勢上升至31% 位列第一

國產(chǎn)硅片份額不到5%，高度依賴進(jìn)口

長飛資本認(rèn)購私募基金份額投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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