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三星取得半導體封裝件新專利,具有嵌入芯片的再
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2024-02-18 16:29
日本東京大學開發(fā)出新一代半導體加工技術 封裝基板
布線
用孔降至6微米以下
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2022-11-16 09:26
應用材料芯片
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技術取得突破 邏輯微縮可進入3nm及以下技術節(jié)點
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2021-06-18 10:12
西門子收購 Avatar,通過創(chuàng)新的布局
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化工業(yè)
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數(shù)字
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布局
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2020-07-23 09:35
紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)平臺試用連載(2)---PDS軟件試用
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開發(fā)
約束
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2020-07-22 01:32
使用帶有片上高速網(wǎng)絡的FPGA的八大好處
邏輯
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配置
布線
陣列
器件
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2020-06-04 03:05
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