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豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

香港大學(xué)等聯(lián)合開發(fā)革命性鉆石制備技術(shù) 10秒產(chǎn)出2英寸金剛石晶圓

港大工程學(xué)者開發(fā)革命性的鉆石制備技術(shù)

中國科學(xué)院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

國星光電子公司風(fēng)華芯電成功開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

納芯微與大陸集團合作，聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感器芯片

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動駕駛技術(shù)

《廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)條例》公布重點發(fā)展人工智能、新型顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)

博世與Tenstorrent合作開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化汽車芯片

韓開發(fā)出新高遷移率p型半導(dǎo)體材料

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預(yù)計下半年開發(fā)并應(yīng)用新一代的產(chǎn)品

信越化學(xué)面向GaN半導(dǎo)體開發(fā)出大型基板

純度超99.99995%！我國開發(fā)出超高純石墨產(chǎn)品

Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場

國博電子：已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作

國博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

順絡(luò)電子：已全面推動多品類汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)及供應(yīng)布局

我國科學(xué)家實現(xiàn)材料突破，可用于開發(fā)低功耗芯片

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

我國科學(xué)家開發(fā)出面向新型芯片的絕緣材料

晶圓級先進封測生產(chǎn)線落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項目完成簽約

賽米控丹佛斯IGBT半導(dǎo)體功率模塊項目簽約南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)

清純半導(dǎo)體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

清純半導(dǎo)體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺開發(fā)團隊：積沙成塔，用“芯”取得新突破

銘鎵半導(dǎo)體在氧化鎵材料開發(fā)及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化方面實現(xiàn)新突破

日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保，計劃開發(fā)2納米制程

英特爾聯(lián)手日本14家公司開發(fā)半導(dǎo)體自動化技術(shù)：預(yù)計2028年實用化

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