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華為2021年全球銷售收入6368億元人民幣，10年研發(fā)投入8450億

萬業(yè)企業(yè)2021年營收出爐，集成電路業(yè)務(wù)收入同比大漲超800%

至純科技1-2月營業(yè)收入同比增長388%

IDC：2026年LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達(dá)83億美元

受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展，中微MOCVD設(shè)備收入為5.03億元

聞泰科技：安世半導(dǎo)體產(chǎn)品量價優(yōu)勢突出，新產(chǎn)品將支持公司收入快速增長

Counterpoint：料2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元

Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長25.1% 達(dá)到5835億美元

Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長超25% 三星市場份額重返第一

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導(dǎo)體市場首次突破5000億美元

中興通訊半年報：營收利潤大幅增長，海外收入站穩(wěn)腳跟

蘋果訂單占臺積電晶圓總收入 20% 以上

廣東制造業(yè)“十四五”規(guī)劃發(fā)布 2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元

上半年我國集成電路設(shè)計收入1041億元，同比增長24.1%

Omdia：2021年第一季度半導(dǎo)體收入環(huán)比增長0.5%至1311億美元

華為發(fā)布2021年Q1經(jīng)營業(yè)績，銷售收入下降凈利率反增

華虹半導(dǎo)體2020年銷售收入達(dá)9.613億美元創(chuàng)歷史新高

臺積電2020年平均每片晶圓的收入為1634美元，市場占有率達(dá)54％

今年1月全球半導(dǎo)體收入超過400億美元

中國打“強芯劑” 集成電路收入增速達(dá)全球3倍

中科鋼研萊西碳化硅項目預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)，全部達(dá)產(chǎn)后年可銷售收入17億元

2020年全球硅收入保持穩(wěn)定，盡管新冠肺炎中斷，但晶片地區(qū)發(fā)貨量仍在上升

Gartner：2020年全球半導(dǎo)體收入增長7.3%

2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計達(dá)213億元

Verizon稱2022年將是5G收入的拐點

東芝發(fā)力量子加密技術(shù) 稱到2030年將創(chuàng)造30億美元收入

寒武紀(jì)上半年虧損超2億研發(fā)投入同比增長109%

IDC預(yù)估：今年AI市場規(guī)模將達(dá)1565億美元同比增長12.3%

Soitec 發(fā)布 2021 財年第一季度財報，收入達(dá) 1400 萬歐元

華為上半年收入4540億元同比增長13.1% 消費者業(yè)務(wù)占比達(dá)到56%

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