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科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測市場

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東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

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機(jī)構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元

IDC：2027年全球汽車半導(dǎo)體市場將超過880億美元

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中晶科技:已在國內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場2034年將增至110.8億美元

長電科技：預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場將重回增長軌道

家電市場強(qiáng)勁復(fù)蘇，政策加持，內(nèi)外銷量雙雙大漲

預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn) 16% 的增長，達(dá)到 6110 億美元

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

機(jī)構(gòu)預(yù)測：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%

第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺

突發(fā)！巨頭計(jì)劃退出半導(dǎo)體市場

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傳中國碳化硅襯底價(jià)格正快速下降國際市場不變

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