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機(jī)構(gòu)：2023 年全球 GaN 功率元件市場(chǎng)規(guī)模約 2.71 億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2024慕尼黑上海電子展提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展探討平臺(tái)

機(jī)構(gòu)：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元

芯片邁向先進(jìn)制程我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模加速提升

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2023年全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為268.85億日元

2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)670億美元每年增速超20%

每年超20%速度增長(zhǎng) 2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)670億美元

報(bào)告：Micro LED市場(chǎng)規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來(lái)五年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)70.4%

IDC：2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將下滑19.1%

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將增至 20 億美元

報(bào)告：中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2027年有望達(dá)到238億美元

2023年全球及中國(guó)外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1321億美元

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近9％至698億美元

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)增速最快的三年周期

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

電動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)型將加速，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將翻兩番

報(bào)告 | CINNO Research：預(yù)計(jì)2025年全球高清視頻芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1897.16億

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至643億美元再創(chuàng)新高

全球量子點(diǎn)傳感器市場(chǎng)規(guī)模2027年將達(dá)3.28億美元

CINNO Research：2025年國(guó)內(nèi)顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到65億元

中國(guó)5年計(jì)劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)3年迅猛擴(kuò)張

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)

2022年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元

SA：2021年智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)43億美元

汽車(chē)電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)SiC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

Yole： 2026年 MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到94億美元

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