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Research Dive：2028年全球半導體封裝市場規(guī)模將超500億美元

Yole :CMOS圖像傳感器2026年市場規(guī)模將較2020年增長50%

2021年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預測分析

2021年中國功率半導體市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預測分析

2021年中國功率半導體市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預測分析

2021年全球新材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

機構預計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

擴大半導體領域市場規(guī)模聯(lián)得裝備成立半導體子公司

機構預計今年全球存儲芯片市場規(guī)模1552億美元明年超過1800億

SEMI：2021年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到 587 億美元

機構預計去年全球半導體材料市場規(guī)模達到553億美元，創(chuàng)下新高

2024年功率半導體市場規(guī)模將增長至524億美元

半導體設備龍頭應用材料營收創(chuàng)紀錄，稱市場規(guī)模將超700億美元

我國功率半導體行業(yè)整體發(fā)展向好 MOSFET市場規(guī)模快速增長

SiC市場規(guī)模的增加和SiC晶圓爭奪的加劇

第三代半導體材料碳化硅預計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

2027年全球GaN半導體器件市場規(guī)模預計或將達408億元

2020年全球GaN充電器市場規(guī)模將達23億元

IDC預估：今年AI市場規(guī)模將達1565億美元同比增長12.3%

博世：到2024年碳化硅市場規(guī)模將達20億美元，為汽車行業(yè)帶來新變革

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