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天岳先進攜12英寸導電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

倒計時3天！STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會最新日程發(fā)布|IFWS&SSLCHINA前瞻

STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會誠邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻

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SEMI預測今年交付中國大陸的半導體設備總額超400億美元

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

SEMiBAY/灣芯展| 800+展商齊聚化合物半導體技術暨應用展覽會，10月16-18日深圳見！

SEMI：全球半導體晶圓廠產能預計2024年增長6%

SEMI：Q1全球半導體制造業(yè)改善，中國產能增長率最高

SEMI：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元小幅下降1.3%

SEMICON China 2024逛展體驗之產業(yè)“氣象”觀察：變革創(chuàng)新與厚積薄發(fā)并存的時代

高頻科技亮相SEMICON China 2024，共繪產業(yè)“芯”未來

SEMI：全球 12 英寸晶圓廠設備投資 2025 年將破千億美元大關

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SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

SEMI：2024年全球半導體產能預計每月3000萬片晶圓

SEMI：2025年全球半導體設備銷售額將達到1240億美元

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

SEMI：預計半導體產業(yè)明年第二季度復蘇

SEMI：全球半導體設備銷售額將于2024年重回1000億美元

SEMI：預計今年全球半導體設備銷售同比下降18.6%至874億美元

SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

SEMI：預計2026年全球300mm晶圓廠設備支出將達1188億美元

SEMI：預計全球半導體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復蘇

SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展盛大開幕

SEMI：全球12吋晶圓產擴張速度將有所趨緩

SEMI：2023年半導體前工序設備全球投資額將減22％

SEMI：預計 2023 年全球晶圓廠設備支出將同比下降 22%

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