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天岳先進(jìn)攜12英寸導(dǎo)電N型碳化硅襯底亮相SEMICON Japan 2024

倒計(jì)時(shí)3天！STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會(huì)最新日程發(fā)布|IFWS&SSLCHINA前瞻

STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會(huì)誠邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻

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SEMI預(yù)測(cè)今年交付中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1% 同比下降8.9%

SEMiBAY/灣芯展| 800+展商齊聚化合物半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)，10月16-18日深圳見！

SEMI：全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)6%

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善，中國產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高

SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元小幅下降1.3%

SEMICON China 2024逛展體驗(yàn)之產(chǎn)業(yè)“氣象”觀察：變革創(chuàng)新與厚積薄發(fā)并存的時(shí)代

高頻科技亮相SEMICON China 2024，共繪產(chǎn)業(yè)“芯”未來

SEMI：全球 12 英寸晶圓廠設(shè)備投資 2025 年將破千億美元大關(guān)

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

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SEMI：2024年中國將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)每月3000萬片晶圓

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

SEMI：全球IDM和晶圓代工利用率低于80%

SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復(fù)蘇

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，2026年達(dá)1188億美元

SEMI：預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元

SEMI：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復(fù)蘇

SEMI-e第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展盛大開幕

SEMI：全球12吋晶圓產(chǎn)擴(kuò)張速度將有所趨緩

SEMI：2023年半導(dǎo)體前工序設(shè)備全球投資額將減22％

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

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