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華嶺申瓷半導(dǎo)體測試項(xiàng)目開業(yè)大吉

CASA立項(xiàng)GaN HEMT非鉗位感性負(fù)載開關(guān)魯棒性測試方法1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

華實(shí)半導(dǎo)體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)四季度投產(chǎn)！

標(biāo)準(zhǔn) | 2項(xiàng)GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體測試封裝項(xiàng)目

復(fù)旦大學(xué)IGBT功率循環(huán)測試儀器（第二次）國際招標(biāo)公告

利揚(yáng)芯片擬募資5.2億元，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能

威伏半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約浙江湖州

CASICON晶體大會平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測試技術(shù)最新進(jìn)展

嘉興威伏半導(dǎo)體芯片測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落地浙江湖州總投資5億元

CASA與CSA共同立項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

紫光集電高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

中科光智半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺項(xiàng)目簽約

同惠電子：進(jìn)一步開拓功率半導(dǎo)體和新能源領(lǐng)域測試場景

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

思特威CIS車規(guī)級芯片全流程測試研發(fā)中心項(xiàng)目已經(jīng)開工

驚爆！約48.85億，半導(dǎo)體測試大廠，出售！

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

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美光西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動工

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國創(chuàng)中心宣布車規(guī)功率半導(dǎo)體測試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營

廣汽集團(tuán)已獲得L3自動駕駛測試牌照

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目奠基總投資50.5億元

CASA立項(xiàng)11項(xiàng)SiC MOSFET測試類團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目建設(shè)再提速

佛山順德近年首個(gè)芯片封裝測試項(xiàng)目落成

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