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華宇電子:合肥集成電路
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)基地通過(guò)審核,正式對(duì)外承接相關(guān)訂單
評(píng)論 ?
2022-03-11 10:40
恩智浦半導(dǎo)體天津集成電路
測(cè)試
中心二層項(xiàng)目竣工,即將全面投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-03-07 11:25
利揚(yáng)芯片擬募資13.7億元,將用于集成電路
測(cè)試
項(xiàng)目建設(shè)
評(píng)論 ?
2022-02-25 10:50
封裝
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)鏈上市公司業(yè)績(jī)密集向好 紛紛著手加碼擴(kuò)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-01-26 14:12
全球?qū)⑿陆?5座12英寸或者8英寸晶圓廠,半導(dǎo)體
測(cè)試
市場(chǎng)迎來(lái)黃金期?
評(píng)論 ?
2022-01-26 08:56
印度祭出超過(guò)100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi),吸引半導(dǎo)體封裝
測(cè)試
企業(yè)前往投資
評(píng)論 ?
2022-01-19 17:28
電子科技大學(xué)李曦:GaN HEMT功率器件的熱瞬態(tài)
測(cè)試
方法與機(jī)理研究
評(píng)論 ?
2021-12-13 11:29
芯易德集成電路封裝
測(cè)試
產(chǎn)業(yè)園簽約長(zhǎng)沙望城
評(píng)論 ?
2021-10-13 17:55
貝思科爾邱志國(guó):第三代半導(dǎo)體器件的熱
測(cè)試
與仿真解決方案
評(píng)論 ?
2021-10-08 11:00
天津華峰集成電路先進(jìn)
測(cè)試
設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項(xiàng)目建成投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-28 14:04
恩智浦半導(dǎo)體集成電路
測(cè)試
中心一期改造項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-09-27 15:41
羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件
測(cè)試
的R&S VSESIM-VSS
評(píng)論 ?
2021-09-26 11:43
精測(cè)電子擬10億元投建新項(xiàng)目 推動(dòng)泛半導(dǎo)體等高端
測(cè)試
設(shè)備研發(fā)
評(píng)論 ?
2021-09-22 10:39
香港航天科技擬與中科院上海微系統(tǒng)所合作推進(jìn)宇航級(jí)芯片的空間
測(cè)試
評(píng)論 ?
2021-09-16 17:22
上海電氣:計(jì)劃在8-10年內(nèi)成為上海電氣功率半導(dǎo)體器件集成封裝/
測(cè)試
的公共平臺(tái),打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品(SiC)
評(píng)論 ?
2021-09-15 15:44
日產(chǎn)與早稻田大學(xué)
測(cè)試
還原工藝 可從舊電機(jī)中還原出98%的稀土元素
評(píng)論 ?
2021-09-06 11:56
9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路
測(cè)試
基地奠基 預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 16:59
芯云半導(dǎo)體高端集成電路
測(cè)試
基地奠基 將于明年5月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2021-09-01 09:37
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠
測(cè)試
供應(yīng)緊張,服務(wù)報(bào)價(jià)可能提高10-20%
評(píng)論 ?
2021-08-31 10:25
總投資207.1億元 盛為芯光芯片封裝
測(cè)試
等33個(gè)項(xiàng)目落戶(hù)湖北黃石
評(píng)論 ?
2021-08-31 09:40
利揚(yáng)芯片擬定增募資13.65億元擴(kuò)產(chǎn)!投建城利揚(yáng)芯片集成電路
測(cè)試
項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2021-08-12 09:41
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車(chē)
測(cè)試
發(fā)車(chē)儀式在深圳舉行
基本半導(dǎo)體
碳化硅功率模塊
裝車(chē)測(cè)試
發(fā)車(chē)儀式在
深圳成功舉行,搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車(chē)輛正式啟程。
評(píng)論 ?
2021-08-02 09:56
立昂微:12英寸輕摻
測(cè)試
片實(shí)現(xiàn)批量出貨、正片送樣驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2021-07-20 11:37
華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品投產(chǎn),項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能120萬(wàn)只!
量產(chǎn)
車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品
智新半導(dǎo)體
模塊
封裝
IGBT設(shè)計(jì)
制造
封裝
測(cè)試
評(píng)論 ?
2021-07-08 10:18
賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線(xiàn)正式竣工投產(chǎn) 首條封裝
測(cè)試
生產(chǎn)線(xiàn)已投入運(yùn)行
評(píng)論 ?
2021-07-07 15:45
宏泰科技完成新一輪超億元融資 用于功率半導(dǎo)體
測(cè)試
系統(tǒng)
評(píng)論 ?
2021-07-06 16:00
英唐智控計(jì)劃將6英寸硅基產(chǎn)線(xiàn)改造為第三代半導(dǎo)體
測(cè)試
產(chǎn)線(xiàn)
評(píng)論 ?
2021-06-28 14:47
芯片
測(cè)試
訂單猛增!馬來(lái)西亞設(shè)備商凈利潤(rùn)大漲85%
評(píng)論 ?
2021-06-17 17:03
失控!又一國(guó)家宣告封國(guó),全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)停擺?
馬來(lái)西亞
半導(dǎo)體
封測(cè)
全球
半導(dǎo)體
封裝測(cè)試
評(píng)論 ?
2021-06-03 10:08
寧德時(shí)代獲得大眾汽車(chē)集團(tuán)電芯
測(cè)試
實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)認(rèn)證
評(píng)論 ?
2021-06-02 14:39
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