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安徽旭騰微
電子設(shè)備
有限公司潔凈車間擴(kuò)建項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-01-13 08:59
榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和
電子設(shè)備
”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:02
清華大學(xué)申請(qǐng)半導(dǎo)體裝置的制備方法、半導(dǎo)體裝置和
電子設(shè)備
專利
評(píng)論 ?
2024-03-27 14:29
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)“一種控制方法、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和
電子設(shè)備
”專利公布
評(píng)論 ?
2023-10-12 15:23
華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、
電子設(shè)備
”專利
評(píng)論 ?
2023-08-08 15:40
美國(guó)ITC發(fā)布對(duì)
電子設(shè)備
、半導(dǎo)體設(shè)備及其組件的337部分終裁
評(píng)論 ?
2023-06-01 12:05
研究人員利用氮化鎵開發(fā)新型
電子設(shè)備
評(píng)論 ?
2022-09-14 15:10
IC Insights:去年
電子設(shè)備
中的半導(dǎo)體含量達(dá)33.2%,創(chuàng)歷史新高
評(píng)論 ?
2022-01-12 16:16
外媒稱:日本將制定半導(dǎo)體強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略
電子設(shè)備
半導(dǎo)體
日本政府
強(qiáng)化
開發(fā)
生產(chǎn)體制
國(guó)家戰(zhàn)略
評(píng)論 ?
2021-05-06 09:12
首個(gè)微芯片內(nèi)集成液體冷卻系統(tǒng)問世
冷卻
芯片
洛桑
系統(tǒng)
研究人員
電子設(shè)備
評(píng)論 ?
2020-09-11 01:41
OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司申請(qǐng)“可折疊
電子設(shè)備
”專利
電子設(shè)備
可折疊
天眼
包括
專利
零配件
評(píng)論 ?
2020-09-01 05:30
新專利顯示Apple Watch未來可能會(huì)變得更薄并采用曲面?zhèn)鞲衅鹘M件
傳感器
彎曲
蘋果公司
電子設(shè)備
控制
專利申請(qǐng)
評(píng)論 ?
2020-08-21 01:38
華為MateStation商標(biāo)現(xiàn)身 設(shè)備工作原理可能與三星DeX類似
三星
華為
麒麟
用于
電子設(shè)備
互聯(lián)網(wǎng)
評(píng)論 ?
2020-07-10 01:58
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