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碳化硅材料廠云嶺半導(dǎo)體完成天使輪融資

天岳先進(jìn)董事長：第三代半導(dǎo)體需求推動(dòng)碳化硅材料快速發(fā)展

Facebook開發(fā)的首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍(lán)海市場

“高純碳化硅材料中試開發(fā)”項(xiàng)目完成簽約

總投資10億元，氮化硅材料項(xiàng)目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

總投資10億元，化合物半導(dǎo)體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項(xiàng)目簽約

長庚金晶半導(dǎo)體級(jí)高純硅材料項(xiàng)目開工總投資1.35億美元

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項(xiàng)目最新進(jìn)展

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）加速建設(shè) 預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)

我國首所空天信息大學(xué)獲批將助力碳化硅材料、高功率芯片等領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步

新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂，將于2024年建成投用

上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂，計(jì)劃明年投用

碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約江蘇淮安

中核紀(jì)元之光碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月底投產(chǎn)

【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國敬：碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案

【CASICON 2023】天科合達(dá)彭同華：碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢

英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)

神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等

打破國外壟斷武漢先進(jìn)院有機(jī)硅材料制備技術(shù)取得突破

打造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈科友半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

東芝電子社長佐藤裕之：2025年將開始量產(chǎn)碳化硅材料的功率半導(dǎo)體

山東省碳化硅材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

簡述碳化硅材料潛力

順義區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)有研半導(dǎo)體硅材料股份公司成功在科創(chuàng)板上市

計(jì)劃募資10億元！有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

Wolfspeed 將建造全球最大碳化硅材料工廠

我國早期半導(dǎo)體硅材料奠基人梁駿吾院士逝世，享年89歲

太原“半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)園”、長治“華耀集成電路生產(chǎn)線”等多個(gè)IC項(xiàng)目開工

圣永丞半導(dǎo)體投產(chǎn) 專注于硅材料精密部件研發(fā)與生產(chǎn)

中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

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