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2納米芯片能否殺出日本黑馬？新興公司Rapidus將于4月試驗生產(chǎn)

激戰(zhàn)汽車AI應用，國際芯片巨頭開卷CES

IPO趨嚴，并購成新趨勢芯片行業(yè)能否走向產(chǎn)業(yè)鏈資源整合、互補？

中國汽車使用國產(chǎn)芯片比例已達15%

全國產(chǎn)汽車“大腦”芯片光谷研發(fā)完成，今年全力攻堅量產(chǎn)裝車

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶北京亦莊

突發(fā)！“鞋王”跨界芯片失敗！

全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線將在上杭誕生

芯源精科、靈明光子2大半導體項目簽約

中芯微取得半導體生產(chǎn)制造用光刻機專利，可實現(xiàn)移動目的

美國實驗室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

炬芯科技子公司擬出資5000萬元參與設立產(chǎn)業(yè)投資基金

總投資超6億，華光光電激光芯片項目正式投產(chǎn)！

國家市場監(jiān)督管理總局重點實驗室（車規(guī)芯片測試與評價）落戶國創(chuàng)中心

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目預計2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時代8英寸半導體集成電路生產(chǎn)線項目即將全面封頂！

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實驗室

芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約：共建聯(lián)合實驗室

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強化三維多芯片集成技術(shù)布局

首芯半導體首臺12寸PECVD Amorphous Carbon設備Dubhe交付行業(yè)領先客戶

芯豐精密首臺8英寸全自動高精度SiC晶圓減薄機順利交付

同芯半導體陶瓷基板項目月產(chǎn)100萬片

昌龍智芯半導體功率器件項目投資超5億元

奧松半導體8英寸MEMS芯片項目主廠房封頂

長城汽車芯片公司落戶南京

江豐同芯半導體材料項目簽約落地前洲

粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線

中芯微電子半導體二期項目預計年底試運營，明年6月投產(chǎn)

銘方半導體 SiC芯片項目建設加速

功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

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