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興航科技高可靠高密度封裝項(xiàng)目通線投產(chǎn)

昕感科技6英寸硅基半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底全面通線

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紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白！首條先進(jìn)半導(dǎo)體復(fù)合襯底產(chǎn)線通線

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目通線投產(chǎn) 總投資10億元

成都高投芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

成都規(guī)模最大功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

山東首條12英寸集成電路用大硅片生產(chǎn)線通線

廣州第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心中試線通線

長(zhǎng)虹旗下首條半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)線通線聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域

啟賽微電子封測(cè)產(chǎn)線成功通線長(zhǎng)虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)

成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線項(xiàng)目竣工通線

華潤(rùn)微深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線

華潤(rùn)微：深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線

芯塔電子湖州SiC模塊產(chǎn)線預(yù)計(jì)年底前通線

易卜半導(dǎo)體首條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線通線

積塔半導(dǎo)體12英寸汽車芯片先導(dǎo)線順利建成通線

積塔半導(dǎo)體12英寸產(chǎn)線順利通線

越摩先進(jìn)株洲云龍廠區(qū)Chiplet產(chǎn)品線正式建成通線

青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線在濱海高新區(qū)正式通線

廣芯微高端特色工藝功率半導(dǎo)體晶圓代工項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)通線

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線

基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線在深圳通線

湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室8寸中試線已通線運(yùn)行，首批晶圓下線

西電蕪湖研究院寬禁帶半導(dǎo)體器件試制線成功通線

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年上半年完成通線量產(chǎn)

華潤(rùn)微電子重慶12英寸功率半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功

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