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上?；^(qū)集成電路材料項目開工

廣立微：長期專注于制造類EDA，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和創(chuàng)新

郝躍院士：進一步啟動集成電路領(lǐng)域國家科技重大專項！

CASICON 成都站│2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）4月見！

北京大學(xué)申請大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率

科技部部長陰和俊：2023年在量子技術(shù)、集成電路、人工智能等領(lǐng)域取得一批重大原創(chuàng)成果

廣立微：堅定不移地在集成電路成品率領(lǐng)域深耕發(fā)展

武漢新芯集成電路增資至84.79億

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項目封頂

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進展順利，當(dāng)前處于爬坡上量階段

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項目一期全面建成

晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

芯聯(lián)集成CEO趙奇：2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收有望超10億元

北京經(jīng)開區(qū)營商環(huán)境十大行動方案發(fā)布，多次提及集成電路

“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動構(gòu)筑芯聯(lián)集成“護城河”

化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子設(shè)計方面取得進展

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設(shè)備供應(yīng)商提供氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品和服務(wù)

晶合集成申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院器件工藝團隊研發(fā)基于全無機鈣鈦礦的多功能集成光子器件

香港科技大學(xué)開發(fā)高效結(jié)合III-V與硅的新集成技術(shù) 有助革新數(shù)據(jù)通信

首都經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展推進大會召開：重點發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

湖南：加強集成電路、工業(yè)母機、基礎(chǔ)軟件等關(guān)鍵技術(shù)突破

安徽省有效投資專項行動方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)等

前瞻布局，九峰山實驗室建立異質(zhì)集成先進鍵合能力

天科合達(dá)榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”

廣東：培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂

2024年北京市政府工作報告重點任務(wù)清單發(fā)布將加快推進集成電路重大項目

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