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龍頭企業(yè)創(chuàng)新“底色”鮮明第三代半導體行業(yè)或?qū)崿F(xiàn)“換道超車”

武進區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目集中開工總投資85億元

廣東半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期成立出資額110億元

基金委部署集成芯片前沿技術(shù)科學基礎(chǔ)研究計劃

中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利可提升光模塊性能

義芯集成半導體先進封裝項目投產(chǎn)

全國首座多材料光電異質(zhì)集成晶圓線在巴南開建

IFWS 2023│臺灣成功大學李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補金屬氧化物半導體D模和E模高電子遷移率晶體管

SSLCHINA2023│廈門大學黃凱：顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進展

IFWS 2023│化合物半導體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會召開

上海天岳榮獲2023年臨港新片區(qū)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應用技能大賽“璀璨獎”

IFWS 2023前瞻│化合物半導體激光器與異質(zhì)集成技術(shù)分會日程出爐

工信部公開征集對《半導體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196項行業(yè)標準、1項行業(yè)標準外文版和38項推薦性國家標準計劃項目的意見

甬矽電子擬投資建設(shè)高密度及混合集成電路封裝測試項目

國家自然科學基金委發(fā)布“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究”專項項目申請指南

中芯集成擬更名為芯聯(lián)集成

利揚芯片集成電路測試項目封頂總投資超13億元

東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組封裝與集成技術(shù)研究服務》項目

國際上首次！基于晶圓級高導熱異質(zhì)集成襯底實現(xiàn)已報道的最高截止頻率氧化鎵射頻器件

中芯集成：公司實現(xiàn)了車規(guī)級碳化硅 MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已在車載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

深圳出臺人才新政，聚焦集成電路、人工智能等領(lǐng)域

沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

京東方精電與晶合集成簽訂汽車芯片戰(zhàn)略框架協(xié)議

愛沃富集成光子芯片研發(fā)中心及數(shù)智制造基地生產(chǎn)項目投產(chǎn)

國際首次！南大團隊將二維半導體集成電路推向千兆赫茲

工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%

晶合集成三期晶圓廠正式落成聚焦汽車芯片

廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法印發(fā)

博原資本聯(lián)合中芯集成等多方產(chǎn)業(yè)伙伴共同設(shè)立”芯聯(lián)動力“

廈門海滄印發(fā)“進一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法”

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