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大族激光：預(yù)測(cè)未來(lái)幾年?yáng)|南亞PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)合成長(zhǎng)率將超中國(guó)

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測(cè)報(bào)告

SEMI預(yù)測(cè)今年交付中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備總額超400億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)23.4%

一種IGBT結(jié)溫預(yù)測(cè)的方法

IDC預(yù)測(cè)：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將以20%的年增長(zhǎng)率復(fù)蘇

IDC：2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

IDC預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大預(yù)測(cè)

IFWS 2023│高通量方法輔助篩選和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體界面結(jié)構(gòu)——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例

美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測(cè)，表明芯片供應(yīng)過(guò)剩正在緩解

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球SiC制造格局：4寸萎縮、6寸主力、8寸成長(zhǎng)

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2031年SiC晶圓市場(chǎng)將達(dá)到29.4億美元

機(jī)構(gòu)：2023年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)要點(diǎn)

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及有利因素預(yù)測(cè)分析

預(yù)測(cè)：到2026年全球5G物聯(lián)網(wǎng)將連接增加到1.16 億

2023年全球及中國(guó)外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

GaN功率半導(dǎo)體的2023預(yù)測(cè)

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)CIS是今年半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域最快增長(zhǎng)點(diǎn)之一，產(chǎn)能將同比增13%

工程院報(bào)告預(yù)測(cè)：2027年實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰，峰值122億噸

沃爾沃汽車(chē)因缺芯取消8個(gè)生產(chǎn)班次，并下調(diào)2022年汽車(chē)交付量預(yù)測(cè)

2021年全球芯片銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2022年增長(zhǎng)將放緩

德勤對(duì)2022年半導(dǎo)體業(yè)做出四大預(yù)測(cè)

摩根士丹利分析師：半導(dǎo)體行業(yè)2022年九大預(yù)測(cè)！

盤(pán)點(diǎn)各家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力在哪

2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

預(yù)測(cè)：兩年，開(kāi)建29座晶圓廠

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