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首芯半導(dǎo)體首臺(tái)12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付行業(yè)
領(lǐng)先
客戶(hù)
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:06
晶盛機(jī)電:產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備供應(yīng)能力,半導(dǎo)體大硅片設(shè)備國(guó)際
領(lǐng)先
,公司高品質(zhì)碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流
評(píng)論 ?
2024-10-16 11:34
中晶科技:已在國(guó)內(nèi)分立器件用單晶硅棒、研磨硅片以及半導(dǎo)體功率芯片及器件領(lǐng)域占據(jù)
領(lǐng)先
的市場(chǎng)地位
評(píng)論 ?
2024-08-02 11:43
芯聯(lián)集成:全球
領(lǐng)先
的新一代IGBT器件會(huì)在24年下半年量產(chǎn),大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量
評(píng)論 ?
2024-03-28 11:57
尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張,aim systems
領(lǐng)先
推出第二代AI智能MES產(chǎn)品
評(píng)論 ?
2024-03-18 09:48
Wolfspeed 與某全球
領(lǐng)先
半導(dǎo)體公司擴(kuò)大 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
評(píng)論 ?
2024-02-02 10:32
瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問(wèn)詢(xún) 為全球
領(lǐng)先
的寬禁帶半導(dǎo)體外延晶片供應(yīng)商
評(píng)論 ?
2024-01-24 21:03
國(guó)內(nèi)
領(lǐng)先
的射頻前端芯片公司開(kāi)元通信完成數(shù)億元B輪融資
射頻
前端
芯片
開(kāi)元通信
融資
評(píng)論 ?
2024-01-05 12:01
聞泰科技前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)21億元 安世半導(dǎo)體發(fā)揮
領(lǐng)先
優(yōu)勢(shì)
評(píng)論 ?
2023-10-27 10:43
華泰證券:SiC商業(yè)化進(jìn)程
領(lǐng)先
GaN三年 預(yù)計(jì)2026年投資擴(kuò)產(chǎn)或轉(zhuǎn)向GaN
評(píng)論 ?
2023-10-26 18:14
中國(guó)躍居鈣鈦礦電池研究大國(guó),論文發(fā)表篇數(shù)
領(lǐng)先
美日韓
評(píng)論 ?
2023-08-21 10:52
晶盛機(jī)電:已掌握行業(yè)
領(lǐng)先
的8英寸碳化硅襯底工藝和技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-07-31 17:05
發(fā)改委主任鄭柵潔:鞏固優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)
領(lǐng)先
地位 多措并舉優(yōu)化石化、汽車(chē)、集成電路等重大生產(chǎn)力布局
評(píng)論 ?
2023-07-04 14:44
中國(guó)移動(dòng):已實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模全球
領(lǐng)先
今年5G人口覆蓋率將超90%
評(píng)論 ?
2023-06-27 15:43
晶盛機(jī)電:公司已掌握行業(yè)
領(lǐng)先
的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝
評(píng)論 ?
2023-05-17 10:12
國(guó)際
領(lǐng)先
!新一代SIC晶體生長(zhǎng)用材料
恒普科技
評(píng)論 ?
2023-04-28 08:47
特種激光光源
領(lǐng)先
企業(yè)亮點(diǎn)光電獲近億元Pre-B輪融資
評(píng)論 ?
2023-04-07 11:32
華為:在移動(dòng)通信、短距通信等多個(gè)主流標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利領(lǐng)域居于
領(lǐng)先
地位
評(píng)論 ?
2023-04-03 17:59
外國(guó)研究所:中國(guó)在關(guān)鍵新興技術(shù)領(lǐng)域
領(lǐng)先
美國(guó)
評(píng)論 ?
2023-03-02 11:06
江蘇新政:打造5個(gè)國(guó)際+10個(gè)國(guó)內(nèi)
領(lǐng)先
+10個(gè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群
評(píng)論 ?
2023-02-27 15:33
TCL中環(huán):子公司中環(huán)
領(lǐng)先
完成收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2023-02-27 11:40
TCL中環(huán):控股子公司中環(huán)
領(lǐng)先
以增資擴(kuò)股方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)
評(píng)論 ?
2023-02-27 10:09
深圳技術(shù)大學(xué)校長(zhǎng)阮雙琛呼吁:加快建設(shè)國(guó)際
領(lǐng)先
芯片加工平臺(tái)
評(píng)論 ?
2023-02-16 16:21
TCL中環(huán):控股子公司中環(huán)
領(lǐng)先
增資擴(kuò)股收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2023-01-20 11:55
行業(yè)
領(lǐng)先
!一徑正式通過(guò) ISO 26262 汽車(chē)功能安全流程認(rèn)證
評(píng)論 ?
2023-01-03 10:07
2.25 億美元!Wolfspeed 與某全球
領(lǐng)先
半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)展并延伸碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
評(píng)論 ?
2022-12-20 14:14
華興資本:中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料距離國(guó)際
領(lǐng)先
水平只差距5年左右
評(píng)論 ?
2022-12-20 09:01
國(guó)際
領(lǐng)先
水平!突破SiC晶體長(zhǎng)厚的關(guān)鍵材料
評(píng)論 ?
2022-12-12 11:17
TCL中環(huán)旗下中環(huán)
領(lǐng)先
天津半導(dǎo)體基地投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-09-19 10:52
天津加快推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大,TCL中環(huán)旗下中環(huán)
領(lǐng)先
天津半導(dǎo)體基地投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2022-09-16 08:32
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