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IFWS 2023│高通量方法輔助篩選和預(yù)測(cè)半導(dǎo)體界面結(jié)構(gòu)——以β-Ga2O3 /AlN 界面為例

高通：實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快5G下行傳輸速度

高通、恩智浦、博世等五大龍頭攜手成立芯片公司，強(qiáng)勢(shì)入局RISC-V

高通公司收購(gòu)Autotalks

SK海力士與高通探討加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合作半導(dǎo)體及元件板塊持續(xù)攀升

曝蘋(píng)果iPhone 15/16將繼續(xù)沿用高通基帶芯片

日月光與高通、亞太電信等合作建造5G智能工廠

全球科技巨頭組建新組織：華為/高通/英偉達(dá)加入，蘋(píng)果缺席

傳高通有意收購(gòu)Arm部分股權(quán)，不排除全盤(pán)收購(gòu)

中國(guó)芯片率先將量子技術(shù)引入手機(jī)芯片，以差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)高通

高通宣布：設(shè)立1億美元元宇宙基金投資AR/VR

高通發(fā)布最新自動(dòng)駕駛視覺(jué)系統(tǒng) 官宣與多家車(chē)企芯片供應(yīng)合作

高通、臺(tái)積電、英飛凌等七家半導(dǎo)體巨頭牽手通用，要徹底解決芯片供應(yīng)難題？

三星3nm工藝有望獲得AMD訂單外媒稱已經(jīng)獲得高通訂單

高通將為寶馬供應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片

高通宣布新一輪100億美元的股票回購(gòu)計(jì)劃

高通CEO：全球半導(dǎo)體芯片短缺明年有望緩解

華為麒麟成絕唱，中國(guó)芯卻強(qiáng)勢(shì)崛起超越高通

高通CEO：我們?cè)敢馔顿YArm，以保持其獨(dú)立

Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過(guò)高通成全球第一

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【行業(yè)動(dòng)態(tài)】格芯、榮芯半導(dǎo)體、高通、晶方科技等動(dòng)態(tài)

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英特爾揭四年代工計(jì)劃高通亞馬遜為首批客戶、10納米制程更名7納米

英特爾將為高通代工芯片：計(jì)劃2025年追上臺(tái)積電和三星

消息稱紫光展銳、高通下半年提高在臺(tái)積電投片量

上海微系統(tǒng)所開(kāi)發(fā)出微創(chuàng)植入式高通量柔性腦機(jī)接口

高通CEO：期待在芯片代工上與Intel合作

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】華為、芯源微、臺(tái)積電、特斯拉、三星、高通等動(dòng)態(tài)

高通：如果英偉達(dá)400億收購(gòu)Arm失敗，我們?cè)敢馔顿YArm

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