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消息稱高通對(duì)三星5nm功耗控制不滿意：考慮轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)17.62億美元同比增長(zhǎng)276%

軟銀和高通在日本推出數(shù)千兆比特5G毫米波服務(wù)

中國(guó)芯片市場(chǎng)重新洗牌，高通銷(xiāo)量幾乎腰斬，中國(guó)巨頭斬獲第一

在中國(guó)5G芯片市場(chǎng)，高通徹底被聯(lián)發(fā)科超越

中國(guó)移動(dòng)、中興通訊、高通三方宣布合作開(kāi)展5G標(biāo)準(zhǔn)定位技術(shù)演示

LG與高通合作研發(fā) 5G 車(chē)載平臺(tái) 擴(kuò)大在汽車(chē)行業(yè)的占有率

高通宣布以14億美元收購(gòu)半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Nuvia

臺(tái)積電：5、7nm工藝被蘋(píng)果、高通、AMD、NV包圓

高通推出5G基站芯片平臺(tái) 2022年上半年提供工程樣片

高通為QCC514X藍(lán)牙音頻片上系統(tǒng)引入自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)

宏碁發(fā)布Spin 7變形本新品采用高通驍龍8cx Gen 2 5G芯片

韓國(guó)LG U+宣布成立全球XR內(nèi)容電信聯(lián)盟中國(guó)電信加入其中

高通發(fā)布驍龍732G 為中端Android設(shè)備帶來(lái)圖形性能提升

三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)

高通宣布與華為達(dá)成長(zhǎng)期專利協(xié)議股價(jià)盤(pán)后大漲13%

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報(bào)道稱三星正努力提升5nm EUV產(chǎn)能高通驍龍875G芯片組或受影響

Tronsmart憑借Apollo Bold進(jìn)軍混合式主動(dòng)降噪真無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng)

Strategy Analytics：2020年Q1，5G推動(dòng)智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益增長(zhǎng)

高通發(fā)布驍龍865 Plus 5G平臺(tái) 頻率突破3GHz 性能提升10%

高通創(chuàng)投加碼中國(guó)5G生態(tài)投資

蘋(píng)果、高通等公司向臺(tái)積電追加訂單

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機(jī)

高通：基于5G手機(jī)的分體式AR/VR有望2020年推出

高通以系統(tǒng)級(jí)解決方案引領(lǐng)全球5G半導(dǎo)體市場(chǎng)

高通要落后了！臺(tái)積電5nm產(chǎn)能已被蘋(píng)果、華為包了，三星再次落后

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