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又一8英寸SiC項(xiàng)目即將封頂，年產(chǎn)72萬(wàn)片！

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

清純半導(dǎo)體與士蘭微電子繼續(xù)深化8英寸碳化硅量產(chǎn)線技術(shù)支撐與代工合作

晶馳機(jī)電8英寸碳化硅電阻式長(zhǎng)晶爐通過(guò)客戶驗(yàn)證

士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年一季度試生產(chǎn)

芯業(yè)時(shí)代8英寸半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目即將全面封頂！

總投資約300億元，重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目2月底通線投片！

芯豐精密首臺(tái)8英寸全自動(dòng)高精度SiC晶圓減薄機(jī)順利交付

奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS芯片項(xiàng)目主廠房封頂

博世獲16億元補(bǔ)貼，將投138億元發(fā)力8英寸SiC芯片！

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展

天岳先進(jìn)榮膺“中國(guó)SiC襯底影響力企業(yè)”首位及“8英寸SiC先鋒”

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

天科合達(dá)8英寸SiC襯底二期項(xiàng)目開工！

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

南京大學(xué)8英寸金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(MOCVD )公開招標(biāo)公告

臺(tái)灣8英寸氮化鎵功率廠商投資案通過(guò)

科友半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)8英寸高品質(zhì)碳化硅襯底的批量制備

8英寸碳化硅襯底重慶三安項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)襯底廠點(diǎn)亮通線

捷報(bào)！合盛8英寸導(dǎo)電型4H-SiC襯底項(xiàng)目全線貫通

中國(guó)電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備獲升級(jí)

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

天科合達(dá)擴(kuò)產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底

第三代半導(dǎo)體，加速進(jìn)入8英寸時(shí)代！

晶升股份8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備開啟批量交付

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