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8英寸碳化硅垂直腔外延設(shè)備為什么這么熱？

英飛凌144億工廠落成，8英寸碳化硅器件年底量產(chǎn)

三安意法8英寸碳化硅襯底廠即將點(diǎn)亮通線，11月底將整體通線

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

廣東微納院半導(dǎo)體微納加工中試平臺(tái)通線，具有8英寸硅晶圓和氮化鎵晶圓加工能力

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

天岳先進(jìn)擬定增募資不超3億元，用于8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目

天岳先進(jìn)正加快擴(kuò)建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能

晶圓代工大廠擬進(jìn)軍8英寸化合物半導(dǎo)體

科大立安中標(biāo)安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目今日開(kāi)工

英國(guó)公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)8英寸碳化硅工廠

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

晶盛機(jī)電：在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長(zhǎng)設(shè)備并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

合盛硅業(yè)：正在推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目簽約落戶(hù)蘇錫通園區(qū)

晶升股份：8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨

西安將建成8英寸半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線，填補(bǔ)陜西省相應(yīng)領(lǐng)域空白

日本中央玻璃：進(jìn)軍液相法8英寸碳化硅襯底

總投資超14億元，麥斯克電子年產(chǎn)360萬(wàn)片8英寸硅外延片項(xiàng)目封頂

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目爭(zhēng)2024年建成投產(chǎn)

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

芯聯(lián)集成：2024年公司還將計(jì)劃建成國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗(yàn)線

南砂晶圓計(jì)劃建設(shè)全國(guó)最大8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地

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