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6個半導(dǎo)體項目新進展，簽約、開工、封頂、投產(chǎn)....

予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評公示

韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

新潔能：SiC/GaN項目年底竣工投產(chǎn)

青島MiniLED背板生產(chǎn)線投產(chǎn)

“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目將完工

鉅芯半導(dǎo)體新建SiC生產(chǎn)線

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預(yù)計2025年試生產(chǎn)

總投資80億元！惠科電子紙顯示模組項目在滁州開工

青島光電產(chǎn)業(yè)園超薄電子玻璃項目點火投產(chǎn)

晶馳機電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)

光模塊研發(fā)制造商恩達通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶光谷

方正微電子8吋SiC線年底通線

500萬華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片的研發(fā)項目獲批立項

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設(shè)項目竣工投產(chǎn)

華芯半導(dǎo)體VCSEL芯片研發(fā)項目獲批立項

總投資52億元，先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約

全芯微半導(dǎo)體先進半導(dǎo)體芯片封測基地及總部項目簽約

超50億元！這一高端PCB項目建設(shè)多頭并進

總投資30億聯(lián)創(chuàng)電子（合肥）車載光學(xué)產(chǎn)業(yè)園正式開園

云在上10億碳化硅項目各項工作進展迅速

成都16.6億元集成電路裝備項目年底前完工

佰維存儲擬募資19億投向先進封測項目及擴產(chǎn)

博藍特碳化硅襯底項目已投產(chǎn)

壹月科技半導(dǎo)體設(shè)備項目成功投產(chǎn)

羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板蘇州新生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

豪威芯視界項目奠基，兩期投資33億元

壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項目成功投產(chǎn)

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