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工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實施意見》

五部門發(fā)布《制造業(yè)可靠性提升實施意見》，機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)

三安光電：公司碳化硅芯片應(yīng)用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領(lǐng)域

晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進(jìn)展通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

標(biāo)準(zhǔn) | 《Sub-6GHz GaN 射頻產(chǎn)品可靠性篩選和驗收方法》等5項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價技術(shù)體系報告》征求意見

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清純半導(dǎo)體SiC MOSFET獲得AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證并通過HV-H3TRB加嚴(yán)可靠性考核

GaN功率半導(dǎo)體的可靠性挑戰(zhàn)與應(yīng)對之策

韓國Wavice Inc首席技術(shù)官Sangmin LEE：i-line步進(jìn)器實現(xiàn)的具有各種柵極尺寸的GaN HEMT器件的性能和可靠性

八位嘉賓前沿報告分享！半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

SSLCHINA 2021：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性論壇圓滿召開

西安電子科技大學(xué)張藝蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐

【CASICON 2021】復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰：SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

【CASICON 2021】東南大學(xué)教授劉斯揚(yáng)：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

電子科技大學(xué)教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動態(tài)可靠性研究進(jìn)展

碳化硅材料技術(shù)對器件可靠性的影響

自動駕駛芯片需求激增，可靠性如何保證？

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意法半導(dǎo)體推出高性能GaN系列！面向汽車應(yīng)用、可靠性更高

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

浙江大學(xué)任娜：SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等系列可靠性問題的研究

復(fù)旦大學(xué)樊嘉杰:可靠性設(shè)計的發(fā)展和挑戰(zhàn)

北京工業(yè)大學(xué)郭偉玲：新型電極LED的性能與可靠性

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