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集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南通告發(fā)布

機構(gòu)：功率SiC和GaN生態(tài)系統(tǒng)正在經(jīng)歷重大變革

發(fā)改委主任鄭柵潔：鞏固優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位多措并舉優(yōu)化石化、汽車、集成電路等重大生產(chǎn)力布局

國產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

最高5億元，成都“真金白銀”支持集成電路制造等重大項目發(fā)展

全面量產(chǎn)！合盛硅業(yè)半導(dǎo)體SiC項目取得重大突破

聚焦重大應(yīng)用方向第三代半導(dǎo)體發(fā)展提速

2023中關(guān)村論壇開幕式發(fā)布十項重大科技成果

科技部：啟動實施新一代人工智能重大科技項目

廈門科學(xué)技術(shù)獎重磅揭曉，12位科研人員獲重大貢獻獎、創(chuàng)新杰出人才獎

東莞天域半導(dǎo)體、光大半導(dǎo)體等60個重大項目動工

徐州市2023年重大產(chǎn)業(yè)項目公布，涉及第三代半導(dǎo)體、AI芯片等

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

蘇州市2023年省重大項目公布，通富超威、矽品等在列

又一地公布2023重大項目清單，華潤微/中芯國際12英寸項目入列

上海浦東146個重大科技產(chǎn)業(yè)及配套項目集中簽約及開工涉及人工智能、集成電路等行業(yè)

珠海一季度重大項目集中開工，含等多個半導(dǎo)體項目

南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)公布一批半導(dǎo)體重大項目建設(shè)進展

重慶兩江新區(qū)2023年首批重大產(chǎn)業(yè)項目開工涉硅及碳化硅部件項目

維信諾重大資產(chǎn)重組預(yù)案公布收購合肥維信諾尋求跨越式發(fā)展

重大突破！科友半導(dǎo)體碳化硅躋身8吋行列，晶體無缺陷最大直徑超過204毫米

中國電科46所氮化鋁單晶材料關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破

重大突破 | 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

奧特維：科芯IGBT鍵合機獲龍頭客戶批量訂單是在車規(guī)級IGBT封裝領(lǐng)域重大業(yè)務(wù)突破

工信部：圍繞人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

重大收購！京東方擬以不超21億元認購華燦光電定增股票，并最終實現(xiàn)對其的控制

三部門聯(lián)合印發(fā)《工業(yè)領(lǐng)域碳達峰實施方案》，提出六大重點任務(wù)和兩大重大行動

至芯半導(dǎo)體在日盲深紫外器件方面獲重大突破，單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀錄達到210mW

江西龍南37個重大項目開（竣）工，總投資額358.96億元

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