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SEMI：2024年中國將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長

SIA：半導(dǎo)體銷售額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長

IDC預(yù)測：2024年半導(dǎo)體市場將以20%的年增長率復(fù)蘇

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場將達(dá)33億美元

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計每月3000萬片晶圓

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

《上海市鼓勵購買和使用新能源汽車實(shí)施辦法》2024年1月1日起施行

IDC：2024年半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

華為宣布2024年將部署超10萬個全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機(jī)市場將在2024年反彈

IDC預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

臺灣工研院：2024年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將創(chuàng)下新高

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額

預(yù)計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%

精進(jìn)電動：2024年上半年公司碳化硅控制器會進(jìn)入量產(chǎn)

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

華潤微深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計2024年底通線

華潤微：深圳12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計2024年底通線

2024年AI芯片市場規(guī)模達(dá)670億美元每年增速超20%

內(nèi)蒙古鑫華半導(dǎo)體超28億元一萬噸多晶硅項(xiàng)目預(yù)計2024年底全部達(dá)產(chǎn)

每年超20%速度增長 2024年AI芯片市場規(guī)模達(dá)670億美元

新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂，將于2024年建成投用

臺積電介紹N3P制程2024年量產(chǎn)，2納米2025年量產(chǎn)

半導(dǎo)體市場預(yù)計2024年復(fù)蘇業(yè)界熱議“再全球化”

龍芯中科：第一個集成自研GPGPU核的SOC芯片計劃于2024年Q1流片

廣汽研究院將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預(yù)計2024年量產(chǎn)

IGBT或?qū)⑷必浿?span id="csmgi4i" class="highlight">2024年中

合盛硅業(yè)2.5億元上海研發(fā)制造中心動工，計劃2024年底竣工

西安拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目2024年建成投用總投資4.9億元

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