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總投資1.2億湖州奕富半導(dǎo)體研磨裝備國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目簽約，

先導(dǎo)激光氮化鎵藍(lán)光裝備全鏈條國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目順利立項(xiàng)

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破

兆亮半導(dǎo)半導(dǎo)體用先進(jìn)光源國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目落地合肥

CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步提速

晶測(cè)科技年檢測(cè)30萬支國(guó)產(chǎn)化芯片項(xiàng)目將投產(chǎn)

中信證券：美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體制裁加碼，重視國(guó)產(chǎn)化投資機(jī)會(huì)

中機(jī)新材獲過億元A輪融資，專注國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體新材料

東吳證券：關(guān)注半導(dǎo)體周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新

國(guó)投證券：高端半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化需求迫切

2023年中國(guó)科學(xué)院“年度創(chuàng)新人物“丨陳小龍：國(guó)產(chǎn)化碳化硅晶片的開路人

共話第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

重要突破！全國(guó)產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能變流器發(fā)布

復(fù)旦微電子集團(tuán)與SGS簽約推動(dòng)本土汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

大族半導(dǎo)體：高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化突破

國(guó)科微與湖南移動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動(dòng)核心芯片及零部件國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用

湖南省半導(dǎo)體領(lǐng)域“十大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目”順利驗(yàn)收半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

中車顏驥：推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國(guó)產(chǎn)化的比率

擬斥資60億元！上汽集團(tuán)再度加碼汽車芯片投資

復(fù)星創(chuàng)富數(shù)千萬元投資拓邦鴻基支持其半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化

【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武：分子束外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展及展望

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

集創(chuàng)北方全面布局車載芯片新賽道國(guó)產(chǎn)化替代芯力量

鍇威特科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)，助力核心芯片國(guó)產(chǎn)化

智能機(jī)器視覺企業(yè)高視科技：聚焦服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍：華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化

機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)：模擬芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速

機(jī)構(gòu)分析：2023年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)化率有待提升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“抗壓”求變，設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)化提速

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