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CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

廈門先進(jìn)制造業(yè)基金正式設(shè)立總規(guī)模100億元

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

總投資30.9億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地成功摘牌

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測(cè):能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

華天科技30億元盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約落戶南京浦口

總投資30億元，華天科技盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目落戶南京浦口

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約

御微半導(dǎo)體首臺(tái)掩?；迦毕輽z測(cè)產(chǎn)品交付國內(nèi)先進(jìn)掩模廠

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

南京集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目全面封頂

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首棟建筑封頂，預(yù)計(jì)明年7月投產(chǎn)

盛劍環(huán)境半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

英飛凌與小米汽車達(dá)成協(xié)議，2027年前將向SU7供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

天岳先進(jìn)：一季度凈利4600萬元，營(yíng)收凈利繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)

拓荊科技半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

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2024九峰山論壇報(bào)告搶先看！平行論壇7：先進(jìn)半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)

九峰山實(shí)驗(yàn)室建立先進(jìn)半導(dǎo)體材料表征分析能力

天岳先進(jìn)成立“長(zhǎng)三角-天岳國家技術(shù)創(chuàng)新中心”

華天南京追加投資百億建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)二期

Wolfspeed 全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

天岳先進(jìn)：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

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