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總投資8億元 棘洪灘育豪半導(dǎo)體智能裝備
制造
項(xiàng)目全面啟航
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:11
揚(yáng)杰電子申請(qǐng)新型多級(jí)溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與
制造
方法專利,方法制作工藝簡(jiǎn)單
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:01
蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其
制造
方法專利,解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問(wèn)題
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:54
德州儀器擴(kuò)大氮化鎵半導(dǎo)體自有
制造
規(guī)模,產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:37
縱慧芯光3英寸化合物半導(dǎo)體芯片
制造
項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-10-24 17:07
上海華虹宏力申請(qǐng)接觸孔自對(duì)準(zhǔn)的MOSFET
制造
方法專利
評(píng)論 ?
2024-10-24 10:03
育豪半導(dǎo)體智能裝備
制造
項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)
評(píng)論 ?
2024-10-24 09:51
“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與
制造
中心”廠房A順利封頂
評(píng)論 ?
2024-10-22 09:51
士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片
制造
生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-21 16:54
光模塊研發(fā)
制造
商恩達(dá)通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶光谷
評(píng)論 ?
2024-10-21 09:35
武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體
制造
設(shè)備專利,去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝
評(píng)論 ?
2024-10-17 14:46
信越化學(xué)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體
制造
設(shè)備
評(píng)論 ?
2024-10-15 18:08
日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布:進(jìn)軍半導(dǎo)體
制造
設(shè)備市場(chǎng)!
評(píng)論 ?
2024-10-15 10:47
壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)
制造
基地項(xiàng)目成功投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-14 13:27
中巨芯參股子公司擬收購(gòu)半導(dǎo)體高純石英材料
制造
商100%股權(quán)
評(píng)論 ?
2024-10-11 14:36
漢道精密
制造
年產(chǎn)1.8億件半導(dǎo)體元器件項(xiàng)目開(kāi)工奠基
評(píng)論 ?
2024-10-09 14:07
投資13.9億!圣寶鴻半導(dǎo)體及光伏生產(chǎn)設(shè)備
制造
基地項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-09-23 13:38
研磨
制造
業(yè)如何實(shí)現(xiàn)階躍式變革?揭秘中機(jī)核心技術(shù)——團(tuán)聚金剛石的進(jìn)化之路
評(píng)論 ?
2024-09-23 10:34
平恒電子半導(dǎo)體芯片
制造
用CMP拋光液項(xiàng)目正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-09-22 17:00
雷鳥(niǎo)創(chuàng)新XR光學(xué)研發(fā)及
制造
總部簽約嘉興南湖
評(píng)論 ?
2024-09-20 14:31
制造
行業(yè)大單來(lái)襲,跨越速運(yùn)如何精準(zhǔn)破解旺季物流難題?
評(píng)論 ?
2024-09-19 14:14
廣東中科半導(dǎo)體微納
制造
技術(shù)研究院外延平臺(tái)高純液氨采購(gòu)項(xiàng)目(二次)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-09-18 11:55
芯投微SAW濾波器晶圓
制造
封裝工藝通線
評(píng)論 ?
2024-09-11 17:38
印度加入專注于支持半導(dǎo)體
制造
的美國(guó)國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金
評(píng)論 ?
2024-09-09 18:07
我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片
制造
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-09-03 16:46
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)
制造
基地項(xiàng)目將落戶長(zhǎng)安
評(píng)論 ?
2024-09-02 16:38
德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)
制造
基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開(kāi)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:13
全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)
制造
基地動(dòng)工
評(píng)論 ?
2024-08-30 09:31
全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)
制造
基地開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-08-29 11:03
海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備
制造
首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-08-28 16:15
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